새로운 재료를 사용한 파워 디바이스가 등장
차세대 파워디바이스 재료인 탄화규소(SiC) 시장이 급속하게 확대되고 있는 가운데 그 다음을 내다본 움직임도 활발해지고 있다. 산화갈륨, 질화알루미늄갈륨, 다이아몬드와 같은 새로운 재료를 사용한 파워 디바이스가 등장, 이제 연구개발 단계를 벗어나 실용화 단계에 다가서려 하고 있다.
제 1부: 총론
군사 및 우주 분야에서 포스트 탄화규소에 진입 여지, 전자포에 사용될 가능성도
'차세대 파워반도체는 비싸기 때문에 팔리지 않을 것이다'. 이러한 예상과는 달리 군사와 우주 등 특수 용도로 울트라 와이드 밴드 갭(UWBG) 반도체에 대한 기대가 높아지기 시작했다. 이러한 용도는 요구 성능을 충족시키는 것이 최우선으로, 다소 비용이 높아도 용인하는 경향이 있다.
예를 들면 미군은 기술 확립을 목표로 예산을 급속히 늘리고 있다. 양산이 시작되면 UWBG 반도체는 제조 공정의 성질상 탄화규소보다 저렴하게 공급되는 것이 결코 불가능하지 않다고 한다.
파워반도체 재료로 주목받고 있는 산화갈륨(Ga2O3)이 2023년 드디어 시장에 등장한다. 실리콘(Si), 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN)에 이은 모처럼만의 신재료이다.
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