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최후의 울타리 「파워 반도체」
  • 카테고리스마트카/ 항공·우주/ 부품
  • 기사일자 2016-04.15
  • 신문사 일경산업신문
  • 게재면 1면
  • 작성자hjtic
  • 날짜2016-05-09 11:02:03
  • 조회수978

최후의 울타리 「파워 반도체」
미쓰비시 전기, 차세대 시프트/ 구동전력 10% 삭감→ 성에너지 신간선 기동

미쓰비시 전기는 성에너지 특성에 뛰어난 차세대 파워반도체의 용도를 넓히고 있다. 반도체 재료에 「SiC (탄화규소)」를 사용한 제품은 전동차의 전력소비를 40% 삭감하여,신간선이나 자동차에의 채용도 겨냥한다. 축소 일변도 이었던 「일본의 반도체산업」에서국제경쟁력을 가진 파워반도체는 「최후의 울타리」로도 말할 수 있다. 차세대 재료에의 시프트로 경합이 별로 없는 「블루 오션」을 수중에 넣을 수 있을 것인지?

아이찌현 고마키시의 동해여객철도(JR東海) 종합기술본부의 연구시설. 약 73헥트아르의 광대한 단지에는 실제의 차량의 일부를 사용한 시뮬레이터와 철도사업자로서는 처음으로 도입했다고 하는 「저소음 풍동」등의 최신예 설비가 잇달아 늘어서져 있다. 「이곳에서의 사진촬영은 금지해 주십시요」. 안내자가 주의를 주었다. 시설의 한 쪽에 있는 크게 눈에 띄지 않는 건물로 들어서니, SiC 소자의 파워반도체를 장착한 신간선 차량의 연구개발이 이루어지는 곳이다.

-- 시스템 경량화 --

SiC 는 발열이 적어 간소한 냉각기구로 처리 가능하여 모터를 움직이는 구동시스템을 20% 경량화 가능하다. 이곳에서 성에너지 효과의 측정을 포함한 실증실험이 은밀하게 진행되고 있다. 구동시스템의 소비전력을 대폭으로 삭감되면, 구주나 중국 메이커의 고속철도차량에 비해 압도적인 경쟁력을 가질 수 있다. 차세대 파워반도체는 JR東海의 사장이 「신간선 차량에 있어 영원한 과제」라고 말하는 경량화와 성에너지 해결의 열쇠이다.

미쓰비시 전기가 동경 메트로의 철도차량에 SiC를 사용한 인버터 장치를 납품했을 때에는 구동용의 전력소비를 39% 삭감했다. 오다큐 전철은 전 차량에서 SiC 의 채용을 표명하는 등, 미쓰비시 전기는 전국에서 수주가 빗발치고 있다. 동사는 「주목을 받고 있는 지금이야말로, SiC 가 급성장 할지 어떻게 될지 중요한 시기」라고 생각하고 있다. 고객마다의 요망에 따른 제품개발이 급피치로 진행되고 있다.

-- Eco Car도 조준 --      

미쓰비시 전기가 미래의 거대시장으로 보는 곳이 자동차이다. 실리콘에 비해서 내열성능이 높은 SiC 를 적용하면 냉각장치의 대폭 삭감이 가능해지고, 소형경량화 면에서도 연비향상효과가 기대된다.
대형자동차 메이커는 이미 움직이고 있다. 혼다는 3월 발매의 연료전지차(FCV)의 전력교환모듈(복합부품)에 SiC 를 채용했다.
도요타도 SiC 탑재 시작차의 도로시험을 개시하였고, 전기자동차(EV)와 하이브리드차(HV) 등에의 활용을 예정하고 있어, 2020년까지는 양산할 계획이다.

중국에서도 EV 보급촉진의 정부지시가 내려져, 각 메이커가 EV 개발을 가속하고 성에너지 성능을 비장의 카드로 SiC 를 이용한 파워반도체의 채용확대가 진행되고 있다. 자동차 메이커는 내구성과 신뢰성의 검증을 계속하고 있고, 미쓰비시 전기는 「20년부터 25년 사이에 조금씩 변화해 갈 것」으로 보고 영업공세를 가하고 있다.

문제는 높은 코스트이다. SiC 웨이퍼의 원가는 실리콘의 10배 정도이고, 생산공정에서도 특수한 처리를 하기 때문에 출하가격은 더욱 높아진다. 원가절감을 철저히 해야하는 자동차업계가 본격적으로 채용하기 위해서는, 반도체 메이커측도 더 한층의 양산성 향상이 불가피 하다.

 * 실리콘과 비교한 탄화규소(SiC)의 특성

실리콘(Si) 특성 탄화규소(SiC)

파손을 방지하기 위해

두껍게 설계. 저항치가 높고

전력손실이 크다

전력손실

강도가 높고, 얇게 만들 수

있어 전력손실을 격감가능

고온이 되면 전류손실이

발생해, 오작동을 일으키기

쉽다

온도 내성

고온시에도 전류손실이

발생하기 쉽다

열전도율이 낮고,

고온이 되기 쉽다

방열 효과

열전도율이 높고, 엔진 주변

에서도 정상적으로 가동

신에쯔 화학공업

SUMCO

독일 Siltronics

메이커

미국 Cree, 다우코닝

신일철 mnaterials 등 

생산체제가 확립되어 있어,

저렴한 가격

코스트

소재단계에서 실리콘의 10배,

제조공정에서 더욱 코스트가

증가  


 -- 세계에서 재편의 물결 --

고도의 생산기술이 경쟁력에 직결되는 「SiC (탄화규소)」를 이용한 파워반도체 시장은 Rohm, 후지전기 등 일본의 반도체 메이커가 리드하여 왔었다.
대형 재편이 계속되고 있는 반도체산업의 지각변동은 파워반도체에도 밀려와, 이 분야에서 세계 수위의 독일 Infineon은 2015년에 동 4위였던 International Rectifier를 30억$에 매수하여 2위의 미쓰비시를 크게 앞서게 되었다. 매수에는 SiC 등의 차세대 파워반도체의 연구개발을 가속화 하기 위한 목적도 있었다.

  스마트폰과 PC용의 메모리, CPU 와 비교하여 제품진화의 속도가 느리고, 규모의 메리크가 크게 적용 안되던 파워반도체이지만, 향후에는 경쟁환경이 한층 격화될 가능성도 있다. 현시점에서 국내세력의 세계 M/S는 작고, Infineon과 비교하면 확실한 수익기반이 확립되었다고는 하기 어렵다고 할 수 있다. 앞서가기 위해서는 일본내의 제휴 등을 모색해야 할 시기일지도 모른다.
 

* 파워반도체의 세계  M/S (Market Share)
   - Infineon Technologies (독일)  26.7 %
   - 미쓰비시 전기 (일본)              9.1 %
   - Fairchild Semiconductor (미국) 7.0 %
   - ST Micro Eletronics (스위스)     6.1 %
   - Toshiba (일본)                       5.7 %
   - Fuji전기 (일본)                       5.3 %
   - Renesas Eletronics (일본)          4.8 %
   - 기타                                   35.3 %               

 -- 끝 –-

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