일본산업뉴스요약

Nikkei X-TECH_2022.8.30

스미토모금속광산, SiC 기판을 강화
2023년에 8인치 기판 개발 라인 신설

스미토모금속광산은 ‘탄화규소(SiC)’ 기판의 개발과 양산을 강화할 방침이라고 밝혔다. 완전 자회사인 사이콕스(SICOXS, 도쿄)가 현재 구경 6인치 기판을 제조/판매하고 있지만, 2024년 3월까지 8인치 SiC 기판의 개발 라인을 가고시마현의 공장에 완성한다. 2025년에는 6인치와 8인치 합해 월 1만 장 생산을 목표한다고 한다.

SiC는 파워반도체 재료 중 하나로, 국내외에서 연구 개발이 진행되고 있다. 현재 주류인 실리콘(Si)을 이용한 파워 디바이스보다 손실을 줄일 수 있고 주변 부품을 소형화할 수도 있다.

태양광 발전 시스템이나 하이엔드 전기자동차(EV)의 인버터 등에서 일부 채용된 실적이 있지만 대규모 보급에는 이르지 못하고 있다. 디바이스 가격이 Si의 약 3배로 비싼 것이 걸림돌이다.

사이콕스는 통상의 SiC 기판과는 구조가 다른 '웨이퍼본딩 SiC 기판'이라는 기판을 제조 판매한다. 일반적인 SiC 기판은 '단결정 SiC'라는 고가의 재료만으로 구성된다. 그러나 웨이퍼본딩 SiC 기판은 단결정 SiC를 필요 최소한만 이용하고, '다결정 SiC'라는 저렴한 재료를 많이 이용함으로써 재료비를 절감한다.

다만 현재의 6인치 기판의 판매 가격은 약 10만엔/장으로 타사 제품과 비슷하다. “앞으로는 생산 스케일의 확대를 통해 타사 제품보다 저가로 제공할 수 있을 것이다”(스미토모금속광산).

성능면에서 보면 다결정은 단결정보다 저항이 낮기 때문에 칩 면적의 삭감으로 이어진다고 한다. 사이콕스에서는 웨이퍼본딩 SiC 기판에 최적화된 단결정과 다결정 SiC의 재료를 외부로부터 조달하고, 그것을 바탕으로 웨이퍼본딩 SiC 기판을 제조하여 외부 판매한다.

 -- 끝 --

Copyright © 2020 [Nikkei XTECH] / Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.