일본산업뉴스요약

칩 모양의 촉각센서 개발
도쿄대, 로봇 손에 적용, 부드러운 물체도 잡을 수 있다

도쿄대학의 시모야마(下山) 교수 연구팀은 물체에 닿는 것 만으로 물체의 부드러운 정도를 측정할 수 있는 소형 센서를 개발하였다. 물체에 압력을 가해 눌렀을 때, 눌린 부분에 걸리는 압력의 차이를 검출한다. 식품이나 피부 등의 부드러운 정도를 측정하는 기기로서 응용할 수 있다. 로봇 손에 응용하면 부드러운 물건도 상처를 내지 않고 용기에 담을 수 있게 된다. 1~2년 안에 실용화를 목표로 한다.

개발한 센서는 가로세로 3mm, 두께 1mm. 실리콘으로 만든 기판을 고무로 덮었다. 중앙에 한 변에 약 0.3mm의 구멍을 뚫어, 좌우를 윗변 0.8mm의 사다리꼴 모양으로 구멍을 뚫었다. 개구부에 각각 전압을 감지하는 소자를 붙였다.

부드러운 물체에 센서를 눌러 장착한 경우, 물체는 변형되고 개구부의 안쪽으로 부드러운 물체가 밀려나온다. 한편, 단단한 물체의 경우는 안쪽으로 쉽게 밀려나오지 않는다. 그 차이를 이용하여 부드러운 정도를 산출한다. 개구부의 크기에 따라서도 밀려나오는 정도가 다른 원리도 응용하였다. 어묵같이 탄력이 있는 물체부터 아크릴 수지처럼 단단한 물체까지 부드러운 정도를 측정할 수 있다고 한다.

지금까지도 부드러움을 측정하는 기술은 있었다. 그러나 물질에 강하게 누를 때의 변위량과 힘을 동시에 계측할 필요가 있어 칩 모양의 측정기기를 만들 수 없었다.

신기술은 계측 원리가 단순하기 때문에 소형화에 적합하다. 로봇 손의 손가락 끝에 탑재하면 물체의 부드러운 정도를 그 자리에서 측정하여 적절한 힘으로 물체를 집을 수 있을 것으로 기대한다.

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