일본산업뉴스요약

필름 컨덴서용 신소재 개발
전극면적 5분의 1, 차세대 파워반도체 용

다이킨공업은 차세대 파워반도체의 주변부에서 사용하는 필름 콘덴서용 신소재를 개발하였다. 독자의 불소수지 필름제(製) 유전체를 개발. 일반적인 폴리프로필렌(PP)제와 비교하여, 컨덴서의 전극 면적을 이론상 5분의 1로 작게 만들 수 있으며, 내열성도 높아진다. 최근에 고온에서 동작하는 탄화규소(SiC) 기판의 차세대 파워반도체가 자동차 등에 채용될 전망이 높아지고 있다. 그러나 한편으로 PP는 내열성 등에 과제가 있기 때문에 대응할 수 없다는 우려가 있다. 신소재를 제안하고 2019년의 상업화를 목표로 한다.

다이킨공업이 개발한 필름은 자동차회사에 이미 제안한 상태다. 앞으로는 컨덴서에 탑재한 후에 내구성을 시험한다. 직류전원을 사용하는 기기가 주요 대상이다.

태양광이나 풍력 등의 재생가능에너지를 사용한 발전이나 철도 분야에서 채용 실적을 축적하여, 20년 이후에 전기자동차(EV)나 하이브리드차(HV) 등에 채용될 수 있도록 한다.

수지 속의 불소 위치 등의 조정했기 때문에, 유전율은 11로 PP제의 5배에 달한다. 유전율을 높이면 전극 면적 당의 전기 저장이 증가한다. 같은 면적이라면 필름을 두껍게 하여 내구성을 높일 수 있다.

필름 컨덴서용의 유전체에는 주로 PP필름이 사용되고 있으며, 시장 규모는 연간 약 4만 5,000톤이다. 단, SiC파워반도체는 200℃ 이상의 고온에서 동작하며, 105℃가 상한인 PP필름의 경우는 내열성 등이 부족해질 우려가 있다.

앞으로 자동차는 자율주행과 같은 고기능화가 진행되면서, 1대 당 탑재하는 반도체의 수가 증가할 것으로 예상된다. 불소수지는 컨덴서의 소형∙경량화로 이어진다는 점도 광고하여, 하이엔드 용도를 중심으로 PP 시장의 일부를 대체할 생각이다.

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