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일본의 하드웨어에 맞춘 ‘엣지 플랫폼’ 개발 -- 일본 전자회사들의 기술 결집
  • 카테고리사물인터넷/ ICT/ 제조·4.0
  • 기사일자 2017.4.4
  • 신문사 일간공업신문
  • 게재면 1면
  • 작성자hjtic
  • 날짜2017-04-07 17:28:47
  • 조회수430

일본의 하드웨어에 맞춘 ‘엣지 플랫폼’ 개발
일본 전자회사들의 기술 결집

디바이스&시스템∙플랫폼 개발 센터(DSPC)는 현장의 기기에 가까운 위치에 연산∙처리하는 ‘엣지 컴퓨팅’ 플랫폼의 사업화를 위한 컨소시엄을 5월 말에 개최한다. 토시바와 Alps Electric 등 일본 업체가 보유한 반도체 관련 기술을 모아, 일본의 하드웨어에 맞춘 기반 구축을 목표로 한다.

IoT의 발전으로 인해 2020년에는 접속 디바이스 개수는 500억대에 달할 것이라고 알려져 있다. 일단 데이터를 클라우드 시스템에 올리는 것으로 인해 처리 속도의 저하와 데이터 센터에서의 부하 증가에 따른 소비 전력 상승 등이 과제이다. 이러한 과제 해결의 한 가지로서 엣지 컴퓨팅이 주목 받고 있다.

컨소시엄의 참가대상은 반도체와 디바이스 업체, 서비스와 소프트웨어 기업 등이다. 오픈 이노베이션과 기업간 제휴를 추진하여 클라우드에 의존하지 않고 자립적으로 정보처리가 가능한 차세대 엣지 컴퓨팅 시스템 기반 ‘엣지 플랫폼’을 구축∙정의하는 것을 목표로 한다.

하드웨어, 소프트웨어의 기본적인 조건을 설정하여 실증 실험 등을 수집해, 1년 후의 사업화를 목표로 한다. 회원기업은 엣지 플랫폼을 활용한 기기와 어플리케이션을 개별로 만들고, 사업에 이용한다.

일본은 IoT에서 대량으로 사용되는 아날로그 반도체와 센서 등, 다양한 반도체를 낮은 비용으로 만들 수 있는 직경 200mm 웨이퍼를 가공하는 공장을 많이 보유하고 있다. 전자부품과 데이터를 기억하는 메모리의 점유율도 높고, 이러한 지식을 기반 조성에 활용한다.

DSPC는 IoT 관련 디바이스와 시스템 개발, 제조, 판매를 목적으로 2015년에 설립되었다. 토시바, 알프스전기, Toppan, Newson 등이 주주로 있다.

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