- 3D프린트로 MEMS센서 시험 제작 성공 -- Hitachi, AI 설계 시스템 개발
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- 카테고리핀테크/웨어러블/3D프린터
- 기사일자 2017.2.16
- 신문사 일간공업신문
- 게재면 28면
- 작성자hjtic
- 날짜2017-02-22 10:39:23
- 조회수462
3D프린트로 MEMS센서 시험 제작 성공
Hitachi, AI 설계 시스템 개발
Hitachi는 15일, 반도체를 입체 조형하는 3D프린트 기술을 개발하여, 미세전자기계시스템(Micro Electro Mechanical Systems, MEMS) 센서 시작(試作)에 성공하였다고 발표했다. 3개월에서 1년 정도 걸렸던 설계제조 기간을 1개월로 단축할 수 있다고 한다. 센서의 시작이나 실용화 검증 등에 제안할 계획이다.
3D프린트 기술에는 이온빔 가공을 채용하였다. 빔으로 반도체 재료를 깎아내거나, 재료가스를 분무하면서 이온빔을 조사하여 물질을 퇴적시킬 수 있다. 즉, 깎는 가공과 쌓아 올리는 가공 모두에 대응한다.
가공장치로는 플라즈마 이온총과 전자총을 갖추었으며, 가공 정밀도를 확인하면서 조형 가능하다. 정전용량식의 20kHz 진동 센서를 시작한 결과, 1개 당 5시간에 제조 가능하였다.
또한 인공지능(AI) 기술을 이용하여 MEMS센서의 설계 지원 시스템도 개발하였다. 100만 이상의 센서 설계 데이터 중에서 요구 사양에 가까운 설계 후보를 AI로 가려낸다.
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