설계 공수 1/30로 줄어, 소니세미컨덕터솔루션즈와 캐논이 검증
반도체 IC(집적회로) 개발에 AI(인공지능)/기계학습 기술을 적용하여 설계 비용 및 기간을 줄이거나, IC를 고도화시키는 사례가 늘고 있다. 처리해야 할 데이터량이 증가해 IC가 대규모·복잡화되고 있는 한편, IC 설계 기간 단축 및 소비전력 절감이 요구되고 있기 때문이다.
이러한 상황을 배경으로 IC 설계에서 사용되는 EDA(Electronic Design Automation) 소프트웨어(이하 EDA 툴)에 기계학습 기술이 도입되고 있다. 이미지 센서의 신호 처리 IC를 사용해 기계학습 기술이 적용된 EDA 툴의 성능을 평가한 결과를 소니세미컨덕터솔루션즈와 캐논이 각각 ‘Cadence LIVE Japan 2023’(2023년 7월 14일, 요코하마 시)에서 발표했다.
IC설계에서는 성능(처리속도)과 소비전력, 칩 면적과 같은 복수의 요구 사양을 충족시키는 것이 요구된다. 하지만 요구 사양간에 서로 맞지 않는 케이스도 적지 않다. 예를 들면, 고성능(고속)의 IC는 소비 전력과 칩 면적이 커져 버린다. 한편, 칩 면적을 작게 하면 성능이 낮아질 수 있다. 이 때문에 EDA 툴을 사용할 때에는 어떤 요구를 우선시할 것인가를 파라미터로 지정할 필요가 있다.
하지만 파라미터의 설정을 잘못하면, 원하는 사양의 설계 결과를 얻을 수 없게 된다.
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