일본산업뉴스요약

Nikkei X-TECH_2024.3.29

도요타와 닛산 등이 참가한 ASRA
정부도 지원, 2030년에 칩렛형 SoC를 양산차에 탑재

첨단 반도체의 안정적인 확보를 목적으로 국내의 자동차업체와 반도체업체가 참여하는 차량 탑재용 SoC(System on Chip)의 공동 개발 프로젝트가 움직이기 시작했다. 도요타자동차 등 14개 업체가 참가하는 자동차용 첨단SoC기술연구조합(Advanced SoC Research for Automotive: ASRA, 나고야시)은 2024년 3월 29일, 신에너지/산업기술종합개발기구(NEDO)의 공모 사업에 위탁처로서 채택되었다고 발표했다.

기능이 다른 반도체 칩을 조합하는 칩렛 기술을 차량 탑재에 응용하기 위한 연구 개발에 대응, 이르면 2030년에 양산차에 탑재하는 것을 목표로 한다. 경제산업성은 같은 날, ASRA에 대해 2024년도에 약 10억엔의 보조금을 출자한다고 발표했다.

NEDO의 ‘포스트 5G 정보통신시스템 기반강화 연구개발사업/첨단반도체 제조기술 개발’ 공모에 ‘첨단 SoC 칩렛 연구개발’을 제안해 위탁처로서 채택되었다. ASRA는 칩렛을 이용한 차량탑재용 SoC 개발과 표준화를 목적으로, 국내의 자동차업체와 반도체업체, 차량탑재 부품업체(Tier1) 등 12개사가 2023년 12월 설립했다.

도요타나 닛산자동차 외에 혼다, 덴소, 르네사스 일렉트로닉스, 일본 케이던스 디자인 시스템 등이 참가. 24년 3월 28일자로 스즈키와 히타치 Astemo가 가세해 참가 기업은 14사가 되었다.

2028년까지 차량용 칩렛 기술을 확립하고, 이르면 30년에 칩렛형 SoC를 양산차에 탑재하는 것을 목표로 한다. 연산의 실시간성이나 기능 안전, 비용 등의 면에서 차량탑재용의 기준을 충족하는 칩렛 기술의 기반을 일본에 정비해 표준화를 진행한다.

국내 반도체 업체들이 표준 사양에 맞는 칩렛형 SoC를 개발할 수 있는 환경을 조성함으로써 납품처나 용도에 맞게 칩렛의 구성을 변경하는 등의 방법으로 다채로운 차량탑재 SoC를 단기간에 개발할 수 있도록 한다. 이를 통해 작금의 자동차 업계가 직면한 반도체 공급 부족을 해소하겠다는 의도다.

-- 24년도에 요건정의를 하고, 25년도에 제1탄을 시제 --
ASRA는 NEDO 사업에 채택되고 3월 29일에 도쿄도내에서 기자 회견을 개최했다. 이사장인 야마모토(山本) 씨(도요타자동차의 시니어 펠로우)는 “전동화 등으로 인해 SoC의 성능이 자동차의 성능을 좌우하게 되었고, 유럽과 미국의 반도체 업체가 우세한 것은 부정할 수 없다.

자동차 업계의 총의로서 지혜를 결집해 첨단 SoC의 설계 능력을 향상시켜 일본의 반도체 산업의 향상에도 공헌하고 싶다”라고 말했다. 최근에는 “첨단 SoC의 조달이 어려워지고 있으며, 그것이 자동차 개발에 영향을 미치는 상황이 되었다”(야마모토 이사장). 칩렛형 SoC의 기반 기술의 개발과 표준화를 통해서 그러한 상황을 타개하고자 한다. 사업화의 형태에 대해서는 앞으로 논의해 나간다.

우선은 참가 기업에서 총 130명 정도의 인원이 연구개발에 참가한다. 개발하는 칩렛형 SoC의 요건을 24년도에 정의하고, 25년도에 제1탄을 시제(試製)한다. 3~2nm 세대 전후의 최첨단 프로세서도 탑재할 생각이며, 파운드리나 OSAT(후공정 수탁 기업)의 협력을 바라면서 개발을 진행한다.

Rapidus(도쿄)와의 협력도 고려하고 있지만, 25년도의 시제 단계에서는 Rapidus가 양산을 시작하기 전이기 때문에 해외의 파운드리를 이용할 생각이다. 대만의 TSMC 등이 후보가 된다. 다만 Rapidus는 칩렛 제조를 수탁할 계획도 분명히 하고 있어, 중장기적으로 Rapidus와의 제휴를 모색한다.

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