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Nikkei X-TECH_2024.2.13

미국 반도체 지원법 시동
1년간 수십 억 달러 지원

미국 정부의 반도체 투자 지원을 목적으로 하는 ‘CHIPS법(CHIPS and Science Act)’이 드디어 본격적으로 움직이기 시작했다. 이 법에 근거해 가장 먼저 방위 관련 기술을 개발하는 영국의 BAE Systems와 반도체 제조 업체인 미국의 Microchip Technology에 조성금을 거출한다. 반도체의 국내 제조기반을 굳건히 해 국가안보를 강화해나간다는 전략이다.

2022년에 성립된 미국의 CHIPS법은 지정학적 리스크와 반도체 부족으로 인한 공급망 해체에 대비하기 위한 것이다. 미국 내에서의 반도체 제조를 재정적으로 지원해, 첨단 제품에서 성숙기 상품까지의 자체 확보와 고용 창출을 목표로 하고 있다. "향후 1년간 수십 억 달러의 자금을 제공할 것"이라고 바이든 미국 대통령은 말했다.

미국 상무부는 2023년 12월 11일, BAE Systems의 사업회사인 BAE Systems Electronic Systems에 대해 약 3,500만 달러(약 51억 4,500만 엔)의 조성금을 제공하는 예비적 각서에 서명했다고 발표했다.

BAE Systems Electronic Systems는 이 조성금으로 현재 제조하고 있는 전투기 F-35 등에 필요한 반도체 생산량을 4배로 늘릴 계획이다. 구체적으로는, 갈륨비소(GaAs)와 질화갈륨(GaN) 고전자이동도트랜지스터(HEMT)의 6인치 웨이퍼를 제조하는 ‘Microelectronics Center’의 제조 능력을 강화한다.

BAE Systems에 이어서 두 번째 지원처는 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 제조하는 Microchip이다. 미국 상무성은 2024년 1월 4일, Microchip에 약 1억 6,200만 달러(약 238억 엔)를 거출하는 예비적 각서에 서명했다고 발표했다.

미국 상무부는 조성금 거출의 의의로, ‘코로나19 팬데믹 시의 MCU 부족은세계 GDP의 1% 이상에 영향을 미쳤다. 국내 공급을 한 층 더 확보함으로써 미국의 경제 및 안보 향상에 기여할 것이라고 설명했다. Microchip은 조성금을 미국 오리건 주와 콜로라도 주의 공장 확장 등에 투입. 이들 공장에서 생산하는 반도체 생산량을 약 3배로 늘릴 계획이다.

또한, 대만 TSMC(臺灣積體電路製造)의 미국 공장도 CHIPS법에 의한 조성금 거출이 실시될 것으로 전망된다. TSMC의 애리조나 주 공장은 2025년에 제1 공장에서 4nm 세대, 이후 제2 공장에서 3nm 세대 반도체를 제조할 예정이다.

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