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Nikkei X-TECH_2023.12.14

반도체 첨단 기판 시장, 6년 만에 2배로 성장
AI와 자동차용이 견인

반도체 후공정에서 주로 사용되는 첨단 기판 시장이 급성장할 것으로 보인다. 시장 규모는 2028년에 약 340억 달러(약 5조 엔)로, 2022년의 180억 달러(약 2조 7,000억 엔)에서 두 배 가까이 성장한다. 성장을 이끄는 것은 AI(인공지능), 5G(5세대 이동통신시스템), 자동차와 같은 분야에서의 수요 급증이다.

향후 6년간, 기존의 수지를 대신해 유리를 재료로 한 기판의 시장이 형성되는 등, 기술 혁신도 추진될 것이다. 그 중심이 되는 기업은 동아시아에 집중되어 있을 것이다.

이러한 예측을 한 곳은 반도체 및 센서 분야 조사업체인 프랑스의 Yole Group의 자회사 Yole Intelligence이다. 여기서 첨단 기판이란 주로 반도체 패키지 안에서 칩을 고정하는 기판 ‘서브스트레이트’(서브기판)를 가리킨다. Yole Intelligence가 이번 예측에서 첨단 기판으로 꼽은 것은 IC 서브기판, SLP(Substrate like PCB), 임베디드 다이, 유리 코어 서브기판 등 4종이다.

SLP는 일반적인 PCB를 IC 서브기판과 같은 성능을 가진 기판으로 대체하는 것. 구현된 부품의 신호나 전력을 PCB보다 효율적으로 전달할 수 있다. 주로 고성능 스마트폰 등에서 채택되고 있다.

임베디드 다이는 기존에는 기판 위에 배치되어 있던 반도체 칩을 기판 안에 내장한 것이다. 기판 전체를 소형화할 수 있어 전기 특성이나 열적 특성이 개선된다는 이점이 있다.

유리 코어 서브기판은 기판의 재료로 유리를 채택한 서브기판이다. 기존의 수지 재료보다 고밀도로 전극이나 배선을 집적할 수 있고, 대형화에도 적합해 인텔 등이 실용화를 추진하고 있다.

-- 동아시아가 제조의 중심 --
Yole Intelligence의 예측에 따르면, 4개 중 가장 시장이 큰 것이 IC 서브기판으로, 규모는 2022년부터 2028년까지 151억 달러에서 290억 달러까지 성장. AI와 5G, 자동차 분야에서 수요가 급증할 것이라고 한다. 특히 AI의 수요에 부응하기 위해 기업들의 신규 진입도 늘고 있다.

SLP 시장 규모는 2022년부터 2028년까지 29억 달러에서 36억 달러까지 성장한다. 스마트폰의 하이엔드 모델이 성장을 뒷받침할 것이다. 임베디드 다이는 2022년부터 2028년까지 시장 규모가 약 9배인 9억 달러까지 증가한다. 유리 코어 서브기판은 2025년경부터 시장이 형성되어 2028년에는 4,000만 달러 규모의 시장이 될 것이라고 한다.

첨단 기판의 중심 제조 지역은 동아시아이다. 금액 기준으로 가장 점유율이 높은 곳은 대만으로, 2022년 시장 규모는 66억 달러였다. 일본이 59억 달러, 한국이 42억 달러로 그 뒤를 잇는다. 중국 업체들도 화웨이(華爲技術), 샤오미(小米) 등 중국 스마트폰 업체들의 수요에 부응하기 위해 시장에 뛰어들고 있다. 특히 AKM 미드빌(安㨗利美維電子)와 징왕(景旺電子)은 SLP에 대한 투자를 발표했다.

<키워드>
서브스트레이트(서브기판): 패키지 기판이나 인터포저(Interposer)라고도 부른다. 솔더볼(Solder Ball) 등의 접속 단자와 배선을 구비한 기판으로, 칩을 고정하여 몰드함으로써 프린트 기판에 칩을 구현할 수 있다. 최근에는 칩렛 등 복수 칩을 패키지 내에서 접속하는 데 이용되는 등 이전보다도 중요한 부품이 되고 있다.

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