일본산업뉴스요약

Nikkei X-TECH_2023.7.4

반도체 패권 향방
미·일·유럽의 정부 고위 관계자, 반도체 전략 논의
선명해지는 블록화

“일본의 지금까지의 반도체 정책에서는 주로 국내 기업들의 협업을 통해 설립된 기업에 투자해왔다. 하지만 그 대부분은 살아남지 못했다. 과거의 실패를 교훈 삼아 향후에는 해외 기업 등과 적극적으로 협업해 나가겠다”(경제산업성 상무정보정책 노하라(野原) 국장)

세계적인 반도체 연구소인 벨기에의 imec는 5월 16일, 자사의 연차 이벤트 ‘imec Technology Forum World 2023’(5월 16~17일, 벨기에)에서 일본·미국·유럽의 정부 관계자들로 구성된 반도체 간담회를 기획했다.

일본과 미국, 유럽은 각각 국가 및 지역 내에서의 반도체 제조 지원을 촉진하는 법률을 성립시켜 국제적 협력 아래 첨단 반도체의 개발·양산 거점 설립을 추진하고 있다. “오픈 이노베이션을 강화해나갈 방침이다. 일본 정부는 국내 반도체 공급망에 기여하는 (해외 기업과의) 협업을 환영한다"라고 노하라 국장은 간담회에서 말했다.

미∙중 마찰을 배경으로 동맹 지역에서의 반도체 공급망 강화와 첨단 반도체 확보 움직임이 활발해지고 있다. 이러한 움직임을 주도하는 미국은 군사 분야에 있어 중요한 첨단 반도체가 중국이나 러시아로 유입되는 것을 우려하고 있다. 일본과 미국, 유럽 등 동맹 지역만으로 구성된 ‘닫힌 공급망’을 형성, 각각의 강점을 살리면서 협업해 나가고 싶은 생각이다.

그래서, 최근에는 중국을 제외한 형태로 첨단 반도체 연구 개발 및 양산에서 국제적 공조가 진행되고 있다. 구체적으로는, 수 나노미터(nm) 세대 반도체와 이종(異種)칩 집적(헤테로지니어스 인테그레이션)과 같은 기술 개발이다.

미·일·유럽의 연대에서는 예를 들면, 첨단 반도체 연구기관인 일본의 LSTC(Leading-edge Semiconductor Technology Center)와 미국 NSTC(National Semiconductor Technology Center), imec가 협업을 추진하고 있다. “우리는 반도체 경쟁이 각국의 협업 없이 진행되는 것을 원하지 않는다. 동맹 지역의 기술을 결집하는 것이 중요하다"라고 NIST의 로카시오 씨는 말한다.

일본 대표로 간담회에 참가한 노하라 국장은 우선 반도체 제조 기반 확립을 위한 경제산업성의 반도체 전략을 소개했다. 스텝1으로 대만 TSMC(臺灣積體電路製造)의 쿠마모토(熊本)공장 건설, 스텝2로 라피더스(Rapidus, 도쿄)의 2nm 세대 반도체 양산, 스텝3로는 광전융합 기술의 실용화를 목표로 한다는 전략이다. “개인적으로는 라피다스가 가장 중요하다고 생각한다”라고 노하라 국장은 말했다.

이어서 그는 과거 일본 정부의 반도체 전략 실패를 "국내 기업들의 협업으로 탄생한 회사에만 투자하다 결국 세금을 낭비했다"라고 말했다. 구체적으로는 엘피다메모리(Elpida Memory), 아스프라(ASPLA)와 같은 반도체 제조 기업을 말한 것으로 보인다.

모두 일본 정부의 반도체 전략 추진이 활발해진 2000년대 전후에 설립되었지만, 현재는 존재하지 않기 때문이다. 예를 들어, 엘피다메모리는 1999년, NEC와 히타치제작소의 DRAM 사업을 분리 및 통합해 설립되었지만 2012년 경영파탄에 빠졌다.

경제산업성은 이러한 실패를 거울삼아 해외 반도체 관련 기업과의 협업 및 일본 유치에 적극적으로 투자하겠다고 밝혔다. 또한, 향후에는 (1)EUV(극자외선) 노광 장치 확보. (2)국내에서의 첨단 반도체 용도 창출, (3)인재 교류 (4)이노베이션을 위한 연구 개발이라는 4개의 분야에서 국제 공조를 추진해나간다고 한다.

-- 구미(歐美)도 1조 이상 투자 --
미국에서는 2022년, 반도체 제조 및 과학 연구 투자 법안 'CHIPS and Science Act'가 통과되면서 반도체에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있다. 로카시오 씨에 따르면, 미국 정부는 반도체의 견고한 에코시스템 형성을 위한 연구 개발에 110억 달러(약 1조 5,840억엔)를 투자하기로 결정했다고 한다. “올 여름에는 (미국 반도체와 관련해) 많은 발표가 있을 것”(로카시오 씨)이라고 한다.

110억 달러의 재정 지원 대상은 (1)미국 반도체 연구기관 NSTC, (2)선진 패키징 기술과 이종칩 집적을 지원하는 ‘National Advanced Packaging Manufacturing Program’, (3)미국 내에서의 반도체 공장 건설에 대한 투자, (4) 계측기술(metrology) 등 4가지이다.

NSTC는 첨단 반도체 연구 개발 및 새로운 산업 창출을 목표로 하고 있으며, “본부 외에도 수 개의 시설을 보유하고 있다”(로카시오 씨). 미국 정부는 NSTC에 수 십 억 달러 규모의 예산을 투입할 것으로 전망되고 있다. “(새로운 시설은) 대학, 정부, 다국적 기업 등과의 제휴를 통해 신기술을 개발. 기업이나 기술을 창출하는 장소가 될 것이다”(로카시오 씨)라고 한다.

미국 내 반도체 공장 건설에 대해서는 TSMC나 삼성전자를 염두에 두고 있으며, “13건의 공장 건설 투자를 검토하고 있다”(로카시오 씨)라고 한다.
 

이에 반해 유럽은 반도체 생산 능력에서 미국과 일본보다 뒤처져 있다. 미국 조사 회사 노메타리서치(Knometa Research)에 따르면, 2021년 시점의 반도체 생산 능력은 5%로 낮다. “반도체 제조 기술 및 제조 공장에 과제가 있다. 유럽의 산업에는 2nm 세대 반도체 및 이종칩 집적 기술이 요구되고 있다. 투자를 가속화하고 싶다”라고 유럽 위원회의 스콜더스 씨는 말한다.

또한 유럽에서는 올 4월, ‘European Chips Act(유럽반도체법)’이 성립되었다. 반도체 전략의 일환으로 미국 인텔의 반도체 공장을 독일의 마그데부르크에 유치. 300억 유로(약 4조 7,100억엔) 이상의 조성금을 투입해 마그데부르크 내 2곳에 첨단 반도체 공장을 건설할 예정이다.

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