일본산업뉴스요약

파나소닉, 2019년 차세대 메모리 양산
소비전력 기존의 7분의 1로

파나소닉(Panasonic)은 모든 사물이 인터넷으로 연결되는 IoT기기에 사용하는 차세대 반도체 메모리를 2019년부터 양산한다. 반도체 위탁제조에서 세계 2위인 대만ㆍUMC와 생산기술의 개발을 위한 제휴를 맺었다. 현재 주류의 메모리에 비해, 소비전력을 최대 7분의 1로 줄일 수 있다. 배터리로 구동하는 기기가 등장하면서, 저(低)소비전력 메모리 시장이 커질 것으로 판단했다.

▶ 저항성 메모리(ReRAM)
플래시 메모리처럼 전원을 꺼도, 데이터가 남아있는 비휘발성 메모리의 일종이다. 플래시 메모리에 비해, 구조가 간단하여 전력소모가 상당히 적은 것이 특징이다. IoT 센서 및 웨어러블 단말기 등, 주로 배터리로 구동하는 소형기기의 메모리로써의 용도가 기대되고 있다.

-- 「장착형」으로 --
양산하는 것은「저항성 메모리(ReRAM)」. 한국의 삼성전자 및 도시바(Toshiba)가 생산하는 낸드(NAND) 플래시 메모리의 일부 시장에서의 대체를 목표로 하고 있다.

비휘발성 메모리는 메모리 카드나 데이터 센터의 기억장치에 사용되지만, 대형 배터리를 장착하거나 전원이 있을 때에는 소비전력에 크게 지장이 없었다. 그러나 손목시계 타입 등, 웨어러블 기기가 보급된다면, ReRAM과 같은 소비전력을 줄인 메모리의 수요가 높아질 것으로 예상하고 있다.

IoT의 보급으로, 시큐리티 제품 및 생산 설비에 사용하는 센서에도 배터리로 구동하는 소형기기가 늘어날 전망이다. 파나소닉은 기기의 구동 프로그램 및 입력된 데이터를 축적하는 메모리로써, ReRAM 시장이 확대될 것으로 보고 있다.

파나소닉은 UMC와 제휴하여, 회로선 폭이 40나노(나노는 10억분의 1)미터의 프로세스 기술을 사용한 제품을 공동으로 개발한다. 설계는 파나소닉이 맡아, 회로형성 등의 제조기술에 공동으로 대처해 나갈 계획이다. 양산은 UMC에 의해 진행된다.

파나소닉은 2013년에 세계 최초로 선(線) 폭이 180나노미터인 ReRAM의 소량생산을 시작했다. 그러나 소비전력 및 기억용량에서 경쟁력이 그다지 높지 않았다.

신제품은 2018년부터 샘플을 출하시킬 예정이며, 빠른 시일 내에 연간 50억엔 정도의 매출달성을 목표로 하고 있다. 기기의 제어기능을 담당하는 마이크로컴퓨터와 일체화된 제품을 출하시킬 계획이다. 여권(Passport) 및 공공 서비스에 사용되는 차세대 IC카드의 개인정보를 축적하는 용도로도 제안할 계획이다.

파나소닉은 ReRAM 기술의 라이선스 공여를 시행할 방침이다. 대량 생산되는 플래시 메모리와는 현 단계에서의 생산 비용으로는 맞설 수 없으나, 채용하는 업체를 늘려, IoT용 비휘발성 메모리를 제품 표준화로 성장 시킨다는 계획이다.
 

   -- 끝 --