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Nikkei X-TECH_2022.8.29

첨단기술 뉴스플러스
인텔 CEO, “1조 트랜지스터를 향해 파운드리가 바뀐다”
Hot Chips 34 개최

첨단 프로세서에 초점을 맞춘 국제회의 'Hot Chips 34'(미국 시간 8월 21~23일, 온라인 개최)의 기조강연에 인텔의 겔싱어 CEO가 참여. 반도체의 미세화 로드맵인 무어의 법칙에 대한 전망과 향후 파운드리 사업의 이상적 모습 등에 대해 말했다.

겔싱어 CEO는 강연에서 “미국 내 반도체 제조를 지원하는 법안 'CHIPS(Creating Helpful Incentives to Productors) for America Act'가 성립한 것을 환영한다고 언급. 인텔의 CEO답게 무어의 법칙은 향후도 계속 될 것이라고 주장했다. 그는 현재의 기술로 하나의 칩에 1,000억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 2030년에는 그 규모가 1조 개에 이를 것이라고 전망했다.

-- 헤테로지니어스 인테그레이션에서 파운드리의 역할 늘어나 --
하지만, 1조 개의 트랜지스터는 하나의 다이(집적 회로)에 집적되는 것은 아니다. 인텔은 복수의 작은 다이를 하나의 패키지에 담는 헤테로지니어스 인테그레이션 (Heterogenous Integration, 이종 집적)을 이용해 1조 개의 집적을 목표로 하고 있다.

이를 위해 필요한 패키징 기술과 다이 간의 인터페이스 표준화에 대한 슬라이드를 겔싱어 CEO는 강연에서 보여주었다. 하지만 이번 반도체 프로세스 로드맵에 대한 슬라이드는 보여주지 않았다.

그는 헤테로지니어스 인테그레이션에 대응하기 위한 파운드리의 모습에 대해서도 언급했다. 지금까지 파운드리는 기본적으로 웨이퍼를 처리하는 웨이퍼 파운드리였다. 향후에는 시스템즈 파운드리가 되어야 한다고 겔싱어 CEO는 주장했다. 시스템즈 파운드리는 웨이퍼 처리와 함께 패키징을 실시하거나, 개발 지원 서비스 및 각종 소프트웨어를 제공해야 한다고 말했다.

마지막으로 그는 시스템스 파운드리가 해결해야 할 기술적인 과제로 전원공급과 전력밀도, 냉각을 꼽았다. 또한, 에코시스템 파트너와의 연대를 통해 최적화하는 것이 중요하다는 점도 설명했다.

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