- 덴소와 대만 UMC, 차량탑재 파워반도체 일본 생산 -- 이르면 2023년 전반에 생산
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- 기사일자 2022.4.28
- 신문사 Nikkei X-TECH
- 게재면 online
- 작성자hjtic
- 날짜2022-05-09 09:17:08
- 조회수394
Nikkei X-TECH_2022.4.28
덴소와 대만 UMC, 차량탑재 파워반도체 일본 생산
이르면 2023년 전반에 생산
덴소와 반도체 수탁생산회사(파운드리)인 대만의 UMC는 22년 4월 26일, 차량탑재 파워반도체 생산에서 협업한다고 발표했다. 차량탑재 모터 등의 가동에 필요한 파워반도체의 생산을 이르면 23년 전반에 일본 내에서 시작한다.
파워반도체의 생산은 UMC의 일본 거점인 United Semiconductor Japan(요코하마시)의 미에공장(미에현 쿠와나시)이 담당한다. 지름 300mm 웨이퍼로, 파워반도체의 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터)를 생산한다. “300㎜ 웨이퍼로 IGBT를 일본에서 양산하는 것은 이번이 처음이다”(덴소와 UMC).
덴소는 시스템 수준의 IGBT 디바이스 및 프로세스 기술을, United Semiconductor Japan은 웨이퍼 제조 기술을 서로 공유함으로써 비용 효율이 높은 고성능 IGBT 생산을 목표로 한다.
환경 성능이 높은 하이브리드차와 전기자동차(EV) 등 전동차의 보급으로 앞으로도 IGBT 수요가 높아질 전망이다. 모터의 구동∙제어에 필요한 인버터 내에서 IGBT는 전원이나 전류의 온/오프를 전환하는 역할을 담당한다. 한편, 환경 관련 투자가 증가하면서 파워반도체 부족이 세계적으로 심각해지고 있다. 덴소와 UMC는 협업을 통해 파워반도체를 안정적으로 조달할 수 있도록 한다.
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