일본산업뉴스요약

디스코, 웨이퍼 정밀 절단 블레이드 개발
차량용 반도체 분야 수요 증가

디스코(Disco)는 금월 내에, 반도체용 웨이퍼를 정밀하게 절단하는 다이싱 블레이드「허브 블레이드(Hub Blade)」의 상위제품을 본격 투입한다. 기존 제품과 비교해 절단 폭의 불규칙함을 억제하고, 용도에 맞추어 복수의 라인업에서 선택할 수 있도록 했다.  최근, 차량용 반도체 등의 분야에서 신뢰성의 중요도가 높아지고 있다. 고성능 제품을 투입하고, 자사의 기존 제품부터 교체를 목표로 한다.

판매하는 것은「ZH05 Prime Grade」이다. 절단 폭의 불규칙함을 6마이크로미터에서 3마이크로미터로 억제하고, 정밀하게 절단할 수 있다.

그에 더해 블레이드의 수명에 관계된 다이아몬드 연마 입자에 대해서도 연마 입자의 밀도의 선택지를 늘렸다. 또한 숫돌의 제조공정 등을 개선하여 정밀도를 높였다.

차량용 반도체 등을 중심으로 신뢰성이 요구되고, 정밀하게 절단할 수 있는 블레이드의 수요가 높아지고 있다. 이에 맞추어, 특정 고객에게만 전개하고 있던 상위 제품을 폭 넓게 판매하기로 했다. 기존 제품에서 교체를 추진하고, 시장 확대에 맞추어 순차적으로 공급량을 늘릴 계획이다.

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