일본산업뉴스요약

150도에서 소결가능 재료 개발
미쓰비시 소재, 차세대 반도체 소자용 접합 재료

Mitsubishi Materials은 11일, 저온에서 분해하는 유기분자로 코팅한 은 입자를 주성분으로 하는 소결(焼結, Sintering)형 접합재료를 개발하였다고 발표하였다. 150도 저온에서의 소결이 가능하며, 소결 시간도 단축할 수 있다. 내열성이나 신뢰성이 요구되는 고출력 모터의 전원 제어용 인버터 등에 사용하는 차세대형 파워 모듈(반도체 소자)에 채용될 것으로 전망한다.

이번 개발품은, 은 입자를 덮는 유기분자가 가열에 의해 이산화탄소(CO2) 등으로 분해되어, 은 입자 사이의 소결 반응을 촉진한다. 기존의 제품과 동등한 20MPa 이상의 접합 강도와 200도 이상의 내열성을 보유하면서, 도전성(導電性) 접착제와 같은 수준의 가열조건(150도 이상에서 60분)에서의 소결을 실현하였다.

기존의 제품은 주로 계면활성제로 코팅한 은 입자가 사용되지만, 200도를 넘는 고온 가열 공정이 필요하며, 주변 부재에 열이 미치는 영향 등이 과제였다.

고온의 환경에서 작동하는 탄화규소(SiC)나 질화갈륨(GaN) 등 고온반도체 소자를 비롯하여, 높은 열 전도율이 요구되는 발광다이오드(LED) 칩 용으로 샘플을 출하한다.

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