일본산업뉴스요약

표면 처리로 대장균을 대폭 절감
후지WPC, 금속 면에 미세 요철 처리

후지(不二)WPC(사가미하라 시)는 대장균을 대폭 절감할 수 있는 표면 처리 기술을 개발했다. 스테인리스 등의 금속 표면에 미세한 입자를 부딪히게 함으로써 폭이 수 마이크로미터(㎛)의 미세한 요철을 생성. 일본공업규격(JIS)기준의 시험에서 높은 항균 효과를 확인했다. 식품 분말의 부착 억제 기술을 응용했기 때문에 실용화가 용이하다. 도료 및 약제를 사용하지 않고 박리시킴으로써 내성균 발생의 염려가 없어 식품 및 의료 분야 등에 제안할 예정이다. 대장균이 왜 줄어드는 지에 대해 명확히 밝혀진 바가 없어 메커니즘도 대학 등과 연구할 예정이다.

이 표면 처리 기술에는 후지WPC의 강점인 ‘WPC처리’를 응용해 가공 대상물의 표면에 부딪히는 입자 및 조건을 연구했다. 가나가와현립(神奈川県立)산업기술총합연구소(KISTEC)로 JIS규격의 시험을 실시. 33만개의 대장균을 시험 대상으로 8시간 후 샤레에서 배양균을 배양한 결과, 대장균의 수가 제로가 되었다. 항균 활성 수치는 3이상. 대장균 수가 줄어든 이유는 확실치 않으나, 대장균처럼 세포막이 얇으며 편모(鞭毛)를 갖고 있는 살모넬라균 등에도 효과가 있을 것으로 보고 있다. 황색 포도구균에 대해서는 현재 시험을 실시하는 중이다.

후지WPC의 시모히라(下平) 사장은 “이미 실용화를 마친 기술이므로 연구와 실용화 사이에서 흔히 볼 수 있는 데스 밸리(자금난)가 없다. 따라서 빠른 시일 내에 보급할 수 있을 것이다”라고 말한다.

우선은 식품 관련에서의 보급을 목표로, 새로운 회사인 ‘Surf technology’를 5월말에 설립했다. 이번 처리를 ‘마이크로 딤플처리’라고 이름 붙여 제안한다.

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