일본산업뉴스요약

르네사스, 차량탑재 반도체 증강
자율주행에 400억엔 투자

르네사스 전자(Renesas Electronics)는 2017년 12월기에, 자동차용 반도체 생산능력을 증강한다. 국내외의 거점에서 후(後) 공정의 생산능력을 현상 대비 20~30% 향상시킨다. 투자액은 총 300억~400억 엔 규모가 될 전망이다. 자율주행의 보급으로 인해 늘어나는 차량탑재 반도체 수요층에 대응한다. 르네사스는 2013년 이후, 생산거점의 축소나 생산위탁을 진행하여 왔지만, 2016년 3월기에 생산기반을 재강화하는 방침으로 전환하였다. 2017년도 계속하여 성장전략을 가속화할 계획이다.

2017년 12월기의 매출에 대한 설비투자 비율은 10% 이상이 될 전망이다. 그 중에 반 이상을 후 공정(조립 및 검사)의 능력 증강에 투자한다. 생산 자회사인 니시키공장(구마모토현), 오이타공장(오이타현), 요네자와공장(야마가타현)과 말레이시아 등 해외 거점에서 생산 라인의 증설과 설비 쇄신을 추진한다.

첨단반도체의 경우, Wafer에 미세회로를 만드는 전(前) 공정은 보다 대규모의 설비 투자가 필요하기 때문에, 르네사스는 외부에 대한 생산 위탁 비율을 높이고 있다. 한편, 후 공정은 Customize나 고품질이 요구되기 때문에 내부 제작이 많다.

주변적으로는 자동 브레이크와 같은 안전 운전 지원시스템(ADAS)의 보급에 따라, 자동차를 제어하는 차량탑재 마이크로컴퓨터 등의 수요가 호조를 보인다. 2016년 3월기부터 회사 전체의 설비투자액은 대폭으로 증가하여, 설립 이래 최고 수준인600억 엔을 초과하였다.

구레 분세이(吳文精) 사장 겸 CEO는「자율주행 기술의 발전으로 인해, (구조개혁을 주축으로 한) 변혁 플랜을 책정한 때보다도 상당히 강한 요구가 있다」라며, 생산능력 증강을 결정하였다.

한편, 중장기적으로는 매출에 대한 설비 투자 비율을 5% 정도로 유지할 방침이다. 앞으로는 후 공정의 생산 위탁처에 대한 기술 지도를 추진하고, 위탁처도 포함하여 생산 능력을 향상시킬 계획이다.

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