일본산업뉴스요약

융합기술에 주목
세미콘재팬, 유연소재와 반도체 칩

도쿄에서 개최중인 반도체제조기술의 전시회「SEMICON Japan(반도체 박람회)」에서는, 플렉서블 소재와 반도체 칩의 융합을 목표로 하는「플렉서블 하이브리드 일렉트로닉스(FHE)」에 초점을 맞춘 전문 부스가 설치되어 있다. 이번이 처음인 시도로, 소재와 기계 업체 등 13개사 및 단체가 출전한다. 전시회를 통해 업계의 틀을 넘은 기술교류를 촉진시킨다.

각종 사물이 인터넷으로 이어지는「IoT」에서는, 연산회로와 센서를 다양한 장소에 실장하는 수요가 높아지고, 플렉서블化는 열쇠가 된다. 단 전자회로 전체를 유연한 소재로 바꾸는 것은 어렵고, FGE는 현실적인 대안으로서 주목받고 있다. 단 구체적인 제조기술의 개발에는 미해결 과제도 많다.

인쇄장치와 반도체제조장치를 개발하는 SCREEN홀딩스는, 반도체 칩 사이의 배선에 그라비아(Gravure)인쇄기술을 사용할 수 있는 가능성에 대해서 전시했다. 플렉서블 기판 위에 매우 얇은 반도체 칩을 배치하는 것을 상정한다.

칩의 위에 이 회사의 전자회로용의 정밀인쇄장치로 회로를 인쇄한다. 10마이크로미터의 단차에 대해서 끊김없이 회로를 도포할 수 있는 것을 전자현미경의 사진으로 보여주었다. 현재는 기초평가의 단계로”단차의 모서리 부분의 강도 등 과제는 아직 많다.”라고 관계자는 말한다.

소재업체의 토요보(Toyobo)는, 도전 페이스트를 절연시트로 감싼 필름 형상의 도전소재를 전시했다. 두께는 0.3mm. 신축성도 있고, 본체의 움직임을 따라간다.

의류에 내장하여, 심박수와 신체의 움직임을 검출하는 센서의 용도에 쓰임을 전망한다. 기능성 의류의 개발에서 쌓은 의복압 시뮬레이션 기술로, 전극의 최적한 배치도 조사하는 것이 가능하다고 한다.

FHE의 연구에서는 미국이 선행하고 있다. 인쇄, 소재, 제조장치 등 업종을 넘은 기업 컨소시엄을 구축하고 있다. 세미콘재팬을 주최하는 SEMI(미국 캘리포니아 주)는 작년, FHE를 개발하는 기업 컨소시엄과 파트너협정을 체결하고, 일본에서도 관련분야의 개발을 강화하고 있다.

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