일본산업뉴스요약

호황의 반도체 제조 장치
주요 7개 사, 올해 설비 투자 65% 증가

일본의 반도체 제조 장치 제조사가 설비 투자를 적극적으로 하고 있다. 도쿄일렉트론과 SCREEN 홀딩스(HD) 등 주요 7개 사의 2017년도의 설비 투자는 2016년도 대비 65% 증가한 1,186억 엔이 될 전망이다. IoT 등의 보급과 함께 주류인 직경 300mm 웨이퍼를 가공하는 장치의 수요가 증가하여 200mm 웨이퍼 용의 중고 장치도 고갈되고 있다. 각 회사들은 왕성한 수요에 대응하기 위해 생산체제의 정비를 서두른다.

어드반테스트는 증산에 대비해 2018년 3월을 기준으로 일본 국내의 협력 회사와 서플라이어를 늘린다. 장치의 조립 등을 담당하는 협력 회사를 1, 2개 사, 부품과 재료를 공급하는 서플라이어는 10개 사 정도 일본 국내에서 늘릴 생각이다.

수요 변동을 우려하여 자사 공장의 확대에는 나서지 않는다. 2018년 3월기 연결 결산 예상은 전기 대비 15.4% 증가한 1,800억 엔이지만 “(미래에는) 2,000억 엔의 생산 능력을 갖출 필요가 있다.”(요시다(吉田) 사장)라고 하고 있다.

도쿄일렉트론은 도쿄일렉트론 미야기에서 부품 등을 보관하는 ‘물류동’과 반도체 제조 장치의 개발을 실시하는 ‘신개발동’을 건설 중이다. SCREEN HD는 주력인 반도체 세정 장치와 유기 EL 패널 제조 장치의 연구 개발용의 설비를 도입할 전망이다.

한편 디스코(Disco)는 2016년도에 비교적 대규모 설비투자를 실시하고 있어 2017년도에는 조금 줄었지만 이어서 적극적으로 2019년 9월에는 구와바타케공장에 정밀가공장치용 소모품을 제조하는 신동을 착공하여 2021년 5월 말에 완성할 예정이다. 신동을 가동한 후 생산능력은 “거의 2배 가까이 된다.”(세키야(関家) 사장)는 전망이다.

미국의 SEMI의 발표에 따르면, 7~9월의 전세계 반도체 제조 장치 판매고는 전년 동기 대비 30% 증가한 143억 달러를 기록했다고 한다. 4분기 판매고로는 사상 최고액을 3기 연속으로 갱신했다. 향후에도 일본제 장치 판매고는 상승 추세가 이어져 2018년도에는 2008년 세계금융위기 전의 1조 8,000억 엔 대가 될 거라고 예측되고 있다.

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