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ToTo, 3D 프린터로 반도체 부재 제작 -- 세라믹 반도체 제조 장치용 부재
  • 카테고리핀테크/웨어러블/3D프린터
  • 기사일자 2017.11.20
  • 신문사 일간공업신문
  • 게재면 17면
  • 작성자hjtic
  • 날짜2017-11-26 22:19:30
  • 조회수654

ToTo, 3D 프린터로 반도체 부재 제작
세라믹 반도체 제조 장치용 부재 개발

ToTo는 세라믹 반도체 제조 장치용 부재를 3D 프린터를 사용해 제작하는 기술을 개발했다. 종래의 주조 성형 못지않은 물성을 낼 수 있는 것을 확인했다. 3D 프린터를 이용한 생산이 실용화된다면 기존에는 불가능했던 복잡한 형상의 부재가 저비용으로 제조할 수 있게 되고, 부재의 경량화로도 연결된다. 향후에는 3D 프린터의 용도를 보다 구체적으로 검토하여 실용화 방법을 모색한다.

분말적층조형법을 이용한 반도체 제조 장치에 사용되는 스테이지 부재를 제작한 것과 주조 성형으로 제조한 부재와 비교했다. 영률 및 비강성 등의 수치가 거의 다르지 않다는 것을 확인했다.

분말적층성형법은 세라믹 분말에 수지를 섞어 성형하고, 레이저로 연성하는 방식이다. 변형 등이 적어서 대형 부재의 제작에 적합하다. 반도체 제조 장치의 고기능화에 따라 스테이지도 고속으로 이동∙정지하는 고정밀 제어가 필요해지고 있어 부재의 경량화가 요구되고 있다.

3D 프린터를 사용하는 것으로 휘지 않고 강도를 유지하면서 지금까지 어려웠던 경량화를 이룰 수 있다. 금형을 사용하지 않기 때문에 납기도 짧아진다.

이번의 기술개발은 내각부의 ‘전략적 이노베이션 창조 프로그램(SIP)’의 ‘혁신적 설계 생산 기술’에서 채택된 24개 프로젝트 중 하나이다. 일본가이시, 일본특수도업(NGK), 노리타케 컴퍼니 리미티드의 모리무라 그룹 3개사도 참가했다. 각각 3D 프린터를 사용한 세라믹 제품을 개발하고 있다.

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