일본산업뉴스요약

후지전기, 반도체 122억 엔 투자
자동차∙산업기기용 반도체 증산 계획

후지전기는 반도체 제품의 생산능력을 끌어올린다. 2018년 3월기에 122억 엔을 투자해 파워 반도체의 월 생산능력을 전기 대비 40% 증가(직경 200mm 실리콘 웨이퍼 환산)시키는 것 이외에, 에어컨 용 인텔리전트 파워 모듈(IPM)의 생산능력을 2배로 증산한다. 반도체 분야에서 100억 엔을 넘는 설비투자는 3년 만에 있는 일이다. 생산체제를 정비하고 높은 시장 성장이 예상되는 자동차와 산업기기 용 반도체로 왕성한 수요를 잡는다.

웨이퍼 가공 등을 다루는 일본 거점과 주로 조립 등을 하는 국내외의 거점에 투자한다. 생산 라인을 증설하며 라인을 개량하고 생산효율을 높인다.

실리콘 웨이퍼를 가공하는 파워 반도체의 전 공정에서는 주력 거점인 마쓰모토 공장에서 직경 200mm 웨이퍼의 생산능력을 월 생산 3,000장에서 5,000장으로 하고, 야마나시 제작소에서는 9,000장에서 1만 2,000장까지 끌어올린다. 차세대 SiC(탄화규소) 파워 반도체 재료의 본격 양산을 위한 설비 도입도 한다.

또한 후지전기 쓰가루 세미컨덕트에서는, 다루고 있는 실리콘 웨이퍼의 크기를 직경 100mm에서 150mm로 전환한다. 생산효율을 높임과 동시에 파워 반도체의 생산 비율을 50%에서 80%로 끌어올린다.

조립과 검사 등의 후 공정에서는 나가노현 등의 일본 3개 거점에서 자동차 용 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 모듈의 생산 라인을 증설한다. 자동차 용 제품의 생산을 강화한다. 거기에 필리핀 생산 거점에서 에어컨 용 IPM의 생산 능력을 2배로 늘린다.

후지전기는 향후 시장 확대가 예상되는 자동차와 산업기기 용 반도체 제품을 강화하고 있고 앞으로도 연간 100억 엔 이상의 설비 투자를 계속할 방침이다.

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