일본산업뉴스요약

미국 자일링스, 5G 성(省)에너지 반도체 개발
아날로그 회로 내장, 소형으로 소비전력 50% 절감

미국 반도체 대기업인 자일링스(Xilinx)는 차세대 무선통신 규격인「5G」에 대응한 통신기기용 반도체 기술을 개발했다. 전자회로를 자유자재로 바꿔 쓸 수 있는「FPGA(프로그래머블 반도체)」라고 불리는 대규모집적회로(LSI)에 아날로그 반도체의 회로를 내장한다. 소비전력과 프린트 기판상의 고유면적을 50%넘게 삭감할 수 있어 통신기지국의 성(省)에너지ㆍ소형화로 연결시킬 수 있으며, 반도체 분야에서의 5G보급에 힘을 보태 준다.

FPGA는 반도체 칩을 완성 후에도 배선의 접속을 바꾸는 것으로 기능을 변경할 수 있는 최신 반도체이다. 자일링스는 FPGA의 세계적인 대기업으로써, 미국 인텔 산하의 미국 Altera와 함께, 2체제로 나눠진 반도체 시장을 주도하고 있다.

자일링스는 무선통신의 전파를 송 수신하기 위해 필요한 데이터 전환기능을 가진「아날로그→디지털 변환기」와 「디지털→아날로그 변환기」로 불리는 아날로그 반도체의 기능을 1개의 FPGA로 대응하는 기술을 개발했다. 27일에 스페인에서 개막하는 세계 최대규모의 모바일 통신관련의 전시회「모바일월드콩그레스(MWC)」에서 공개할 예정이다.

지금까지 기지국용의 회로기판에는 연산처리용의 반도체와는 별도로, 입출력 데이터를 변환시키는 전용의 이날로그 반도체를 여러 개 배치할 필요가 있었다. 1개의 반도체 칩에 데이터의 변환기능을 넣음으로써, 프린트 기판상의 전용 면적을 약 50%줄여 데이터 변환기능의 소비전력을 50~80%나 절감할 수 있다고 한다.

24시간씩 365일 계속해서 가동되는 통신기지국용의 기기는 성 에너지 성능이 중요시 되고 있다. 5G의 기지국은 기존의 빌딩의 옥상 등에 설치하는 안테나 타입에서, 벽면에 붙일 수 있는 평판 타입으로 형태가 많이 달라질 전망이다. 성(省)스페이스 반도체는 송수신기의 소형화에 도움이 된다고 판단했다.

자일링스는 5G의 대용량 데이터 통신용으로 연산처리성능을 높여, 신기술을 탑재한 제품을 이번 가을을 목표로 발표한다는 계획이다. 5G를 둘러싸고. 한국이 2018년 평창 동계올림픽을 향해 서둘러 인프라 정비를 추진하고 있다. 한국을 시작으로, 유럽과 미국, 일본에서도 통신망이 정비될 전망으로, 한국 삼성전자, 증국 화훼이 등이 5G용의 통신기기의 개발에 박차를 가하고 있다.

자일링스는 5G형 성 에너지ㆍ성 스페이스의 FPGA기술을 개발하여 주요 고객의 통신기기 제조사의 요구에 대응한다. 아날로그 반도체에 내장된 FPGA를 향후 자동차에 탑재하거나 산업기기에도 응용해 갈 것으로 기대를 모으고 있다.

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