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Nikkei X-TECH_2024.6.28

독주하는 엔비디아에 AMD, 인텔이 도전장
타이베이에서 AI반도체 정상 간의 ‘대결' (1)

"AI(인공지능)는 새로운 산업혁명이다." 6월 2일, 대만 타이베이(台北) 시에서 강연한 엔비디아의 창업자 겸 CEO(최고경영자)인 젠슨 황은 이렇게 강조했다. 그 2일 후에 개막한 IT(정보기술) 전시회 ‘COMPUTEX TAIPEI 2024’(6월 4~7일, 타이베이 시)에서도 화제의 중심은 생성 AI와 시대의 총아로 떠오른 엔비디아였다.

COMPUTEX TAIPEI 2024에는 미국의 AMD(Advanced Micro Device)와 인텔, 퀄컴 등 대형 반도체 기업의 CEO들이 강연에 참가해 데이터센터나 PC 용 AI 반도체의 성능을 과시했다. 전년 대비 50% 증가한 약 1,500개 사가 참가했고, 개회식에는 5월에 취임한 대만의 라이 칭더(賴淸德) 총통이 등단하는 등, 전에 없는 열기를 보인 이번 전시회에서 주목해야 할 3가지의 토픽에 대해 소개한다.

(1)’엔비디아 1강’에 AMD와 인텔이 도전
엔비디아의 황 CEO는 강연에서 자사의 데이터센터용 화상처리반도체(GPU)가 CPU(중앙연산처리장치) 성능의 한계를 뛰어넘어 생성 AI 시대를 뒷받침하는 존재가 되었다고 강조했다. 그는 차세대 아키텍처 'Blackwell'을 채택한 GPU를 올해 안에 출하하고, 이후 1년 간격으로 신제품을 투입할 계획을 밝혔다. 2025년에 ‘Blackwell Ultra’, 2026년에는 ‘Rubin’, 2027년에는 ‘Rubin Ultra’라는 명칭의 아키텍처의 GPU 제공을 시작할 예정으로, 상정하는 성능은 밝히지 않았다.

황 CEO는 제조 현장용 디지털트윈 구축에서 EMS(전자기기 수탁생산) 최대 기업인 대만의 홍하이 정밀공업(鴻海精密工業)과 연대하고 있다는 사실도 공개 했다. 생성 AI에 이은 기술 혁신은 'Physical AI', 즉 사람의 동작 등을 재현하는 로봇에 있다며 그 기술 기반 제공에 의욕을 나타냈다.

엔비디아는 독자적인 GPU와 GPU용 개발환경 'CUDA'를 강점으로 데이터센터용 AI 액셀러레이터(AI 처리용 반도체) 시장에서 압도적인 점유율을 차지하고 있다. 올 2~4월기는 매출이 전년 동기 대비 3.6배 증가한 260억 4,400만 달러(약 4조800억 엔), 순이익은 7.3배인 148억 8,100만 달러(약 2조3,300억 엔)였다. 시가 총액은 미국 시간 6월 5일에 3조 달러(약 471조엔)를 넘었고, 같은 달 18일에는 마이크로소프트를 제치고 세계 선두에 올랐다.

독주하는 엔비디아에 정면으로 맞서기 위해 AI 액셀러레이터 신제품을 선보인 곳이 AMD와 인텔이다. 엔비디아의 주력 GPU ‘H100’ 및 ‘H200’과 성능을 비교하며 자사 칩의 우위성을 주장했다.

COMPUTEX TAIPEI 2024의 개막에 앞서 강연한 AMD의 리사 수 회장 겸 CEO는 “AI는 우리에게 가장 우선도가 높은 사업 영역이다”라고 강조. 데이터센터용 GPU의 신제품 ‘Instinct MI325X’를 발표했다.

현행의 ‘Instinct MI300X’의 후속 제품으로, 올 10~12월에 출하를 시작한다. HBM(광대역 메모리) 5세대 제품인 'HBM3E'를 최대 288G바이트 탑재해 엔비디아의 H200보다 높은 AI 처리 성능을 갖추고 있다고 한다. 1조 파라미터 규모의 대규모 언어모델(LLM)을 처리할 수 있다.

“젠슨 황이 그렇게 믿게 하려는 것과는 반대로 (인텔 CPU의 대명사인) 무어의 법칙은 건재하다. 인텔의 팻 겔싱어 CEO는 전시회 첫날 기조강연에서 농담을 섞어가며 엔비디아에 대한 대항심을 드러냈다. 황 CEO는 CPU로는 AI 시대를 뒷받침할 수 없다는 의미로 “무어의 법칙은 끝났다”라고 말한 바 있다.

겔싱어 CEO는 올 7~9월에 발매하는 AI 액셀러레이터 ‘Gaudi 3’를 소개했다. 대만 TSMC의 5nm 세대 기술로 생산하는 2개의 프로세서 다이와 최대 128G바이트의 3세대 HBM ‘HBM2E’를 한 패키지에 담은 것이다. 이전 세대 제품과 비교해 AI 처리 성능이 높아져 H100의 성능을 능가한다고 주장했다.

HBM등의 생성 AI용 메모리에 대해서는 미국의 Micron Technology가 기자회견을 개최. 바이디야나산 컴퓨터제품 담당 부사장은 “2025년에 우리의 HBM 점유율은 20~25%로 높아질 것이다”라고 전망했다. 현재 점유율은 10% 전후라고 한다. HBM3E의 양산을 시작했으며, 엔비디아의 H200에 채택되었다고 올 2월에 발표했다.

엔비디아의 황 CEO는 전시회 기간 중 기자회견에서 GPU용 HBM과 관련해 SK하이닉스, Micron, 삼성전자 등, 3사와 협업하고 있다고 밝혔다. HBM 최대 기업인 SK하이닉스를 Micron과 삼성이 추격하는 구도이다. Micron은 2025년 발매를 목표로 “HBM의 6세대 제품에 해당하는 ‘HBM4’ 개발을 추진하고 있다”(바이디야나산 부사장)라고 한다.

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