전기전자/정보통신

 미츠비시전기기보_2014년 5월호(VOl. 88 Vo.5)
 
 목차

  ○ 특집: 「파워 디바이스」

    ▶ 파워 디바이스 기술의 현황과 전망

    ▶ 고성능•고파괴 내량 제 7세대 파워 칩 기술 

    ▶ 초소형 DIPIPM “Ver.6 시리즈”

    ▶ 고신뢰성 1,200V HVIC “M81738FP”

    ▶ 양방향 레벨 시프트 기능을 탑재한 1,200V HVIC 기술

    ▶ 고임계 전압 SiC-MOSFET 제조 기술

    ▶ SiC 파워 모듈화 기술

    ▶ 고주파용 하이브리드 SiC 모듈

    ▶ 3.3 kV내압 SiC-MOSFET의 저 저항화 기술

    ▶ 고내열 파워 반도체 모듈 패키징 요소 기술

    ▶ 자동차용 파워 반도체 모듈 “J1시리즈"의 패키지 기술

    ▶ 차세대 자동차용 파워 반도체 모듈“ J1시리즈”

    ▶ 자동차용 파워 반도체 모듈 “J 시리즈 IPM/T-PM”


  ○ 특허와 신안

    ▶ 「전력 반도체 장치」, 「반도체 장치 및 그 제조 방법」

    ▶ 「파워 모듈 및 그 제조 방법」