- 반도체 공장 핸드북_2009 : 대형 사업 재편 시대에 있어서의 차세대 라인의 전모半導体工場ハンドブック : 大型事業再編時代における次世代ラインの全貌
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- 저자 : 東京官書普及
- 발행일 : 20081203
- 페이지수/크기 : 136page/28cm
- 청구기호 : R 621.38152 T573o 2009
목차
目次
巻頭特集
1. 攻防―次世代ファブ標準化議論
2. 化合物半導体の新時代到来
―ケータイ・ブルーレイ・照明・次世代通信で花開く第３次ブーム
第１部 ２００８～０９年半導体業界展望
1-1. 世界同時不況到来し半導体市場も急失速
1-2. ＷＳＴＳ０８年春季半導体市場統計予測
第２部 新世代技術に挑む次世代半導体工場
2-1. 国内における半導体前工程工場の新増設計画
2-2. アジアにおける半導体前工程工場の新増設計画
第３部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向
3-1. ３００ｍｍウエハー対応ファブ
3-2. 半導体製造装置メーカー５０社ランキング
第４部 半導体工場分布図・ディレクトリー
4-1. 半導体工場分布図（地域別）
4-2. 国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ