- Packing Testign 계획 총람 : 보여 진 포스트 미세화의 급선봉, 유력 반도체 메이커의 첨단 JISSOパッケージング·テスティング計画総覧 : 見えてきた"ポスト微細化"の急先鋒、有力半導体メーカーの先端JISSO
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- 저자 : 東京官書普及
- 발행일 : 200901
- 페이지수/크기 : 268page/26cm
- 청구기호 : R 621.38152 T573m 2009
목차
目次
第1章 セット機器と実装技術動向
第2章 半導体パッケージ基板および最新SiP動向
第3章 デバイス別パッケージ動向
第4章 国内半導体メーカーのパッケージ戦略
第5章 海外半導体メーカーのパッケージ戦略
第6章 国内外受託パッケージ・テストメーカーの現状と展望
第7章 中国後工程生産の最新動向
第8章 国内半導体メーカーの工場別動向と計画
第9章 パッケージ材料・装置の最新動向
参考資料 日本ならびに海外の後工程工場の地図を掲載