(이해하기 쉬운) 반도체 패키지 할 수 있을 때 까지
よくわかる半導体パッケージのできるまで
목차
內容
半導体（IC）パッケージについて、 その部品構成や種類から、 アセンブリ（製造）、 設計までをやさしく解説。 単にその種類から入り、 ぶつ切りで紹介するのではなく、 「なぜ大切なのか」「どうしてこうなったのか」さらに製造面および実装面で「どんなことが重要なのか」を、 設計者の目からきちんと説明している。
目次
section１ なぜ半導体パッケージが必要なのか
section２ エレクトロニクス実装技術の変遷
section３ 電子部品の基礎知識
section４ ＩＣパッケージに何が要求されるか
section５ 従来のパッケージ技術
section６ 新しいパッケージ技術
section７ これからのＩＣパッケージ
section８ 組立と基礎技術
section９ パッケージに使われる材料
section10 ＩＣパッケージの品質保証
section11 略語について