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Nikkei Electronics_2024.3 Hot News (p10~13)

구조조정에서 완전 탈피한 르네사스
해외 인재의 대거 투입으로 시가총액 6배 증가

민관 투자 펀드 ‘산업혁신기구’의 완전 자회사 ‘INCJ’는 보유하고 있던 르네사스일렉트로닉스(이하, 르네사스) 주식 매각을 2023년 11월 14일에 완료했다. 르네사스의 입장에서는 구조조정 국면으로부터 완전히 탈피했다고 말할 수 있다.

다음 성장을 위해 르네사스는 2024년 1월 1일, 대폭적인 조직 개편을 실시. 사업을 담당하는 9개 부문 중 6.5개 부문을 해외 국적의 리더가 이끌도록 함으로써 새로운 글로벌화를 추진해 성장을 가속화할 방침이다. 지금까지 일본인이 이끌어온 생산도 해외 인재가 이끌고 있다. 이러한 새로운 체제를 기반으로 시바타(柴田) 대표이사 겸 CEO가 2022년에 내건 ‘2030년까지 시가 총액 6배 증가’의 실현을 도모해 나갈 방침이다.

-- 구조조정이 성공 --
르네사스의 모체가 된 것은 히타치제작소(日立製作所)와 미츠비시덴키(三菱電機), NEC 등, 국내 일렉트로닉스 대기업 3사의 반도체 부문이다. 먼저 2003년에 히타치제작소와 미츠비시덴키의 반도체 부문(메모리나 파워반도체는 제외)이 통합된 르네사스테크놀로지가 설립되었다.

그 후 2010년에 르네사스테크놀로지와 NEC일렉트로닉스(NEC의 메모리를 제외한 반도체 부문이 2002년에 분사)가 통합되어 르네사스가 출범했다. 르네사스 출범 초기에는 경영상태가 좋지 않아 2013년, 산업혁신기구(이후 INCJ가 인수)가 의결권 기준으로 지분 69%를 취득해 구조조정에 매진하게 되었다.

구조조정 전까지 르네사스의 최고 경영자는 모회사 3사 출신이 교대로 맡아왔지만, 2013년에 오므론의 회장이었던 사쿠타(作田) 씨가 르네사스의 회장 겸 CEO에 취임했다. 같은 해에 시바타 현 CEO가 산업혁신기구에서 르네사스에 입사했다(2019년에 현직에 취임). 산업혁신기구에 있을 때부터 르네사스에 관여해온 그는 르네사스 회생의 리더라고 할 수 있다.

그는 정리해고와 비채산사업 및 잉여설비 매각 등을 추진하면서 미국과 영국의 중견 반도체 업체 3사 등을 인수. 사업 영역을 확대해 글로벌화를 도모했다. 코로나19 사태로 인한 반도체 부족으로 제품의 단가가 오른 것 등에 힘입어 르네사스의 매출 수익 및 이익은 2021년과 2022년에 크게 증가했다.

이러한 실적 호조를 배경으로 시바타 CEO는 2022년 9월, 미디어와 시장 애널리스트를 대상으로 한 온라인 이벤트에서 2030년에 달성해야 할 경영 목표 3가지를 발표했다. (1)임베디드 솔루션을 제공하는 세계 3위의 반도체 업체가 되는 것. (2)매출액을 200억 달러 이상으로 끌어올리는 것. (3)시가총액을 2022년의 6배로 늘리는 것이다.

-- 4개의 제품 그룹과 5개의 횡단 조직 --
르네사스는 2019년에 미국의 IDT를 인수한 뒤, 2개의 사업본부로 구성된 체제가 되었다. '자동차용 사업본부'와 '산업·인프라·IoT용 사업본부'이다. 전자는 차량용 마이크로컴퓨터와 차량용 SoC(System on a Chip) 등, 구조조정 과정에서 살아남은 르네사스의 주력 제품을 담당한다. 후자가 담당하는 것은 그 외 제품으로, 르네사스가 이전부터 개발해온 범용 마이크로컴퓨터와 인수한 3사의 아날로그 반도체 등이다.

두 사업본부는 기본적으로 따로 운영되어 왔다. 그것을 바꾸는 움직임이 2023년 5월에 있었다. “2개의 사업 본부가 협업해 하나의 르네사스로서 성장해나가겠다”(시바타 CEO)라며 2개의 사업 본부의 명칭을 바꾸었다.

자동차용 사업본부는 '하이퍼포먼스컴퓨팅아날로그&파워솔루션그룹'으로, 산업·인프라·IoT용 사업본부는 '임베디드프로세싱디지털파워&시그널체인솔루션그룹'으로 각각 명칭이 변경되었다. 이 두 솔루션그룹의 제품을 바탕으로 레퍼런스 설계를 늘리거나 솔루션그룹의 경계를 뛰어넘어 제품을 고객에게 판매했다.

명칭을 바꾼 것만으로는 충분하지 않았는지 르네사스는 2024년 1월 1일자로 대폭적인 조직 개편을 실시했다. 개편 포인트는 2가지이다. (1)기술에 초점을 맞춘 사업구조로 바꾸는 것. (2)애플리케이션의 경계를 뛰어넘어 사내 리소스의 최적화 및 효율화를 도모하는 것이다. 구체적으로는 전사(全社)의 사업을 기술지향적으로 4개의 프로덕트그룹(이하, PG)으로 나누고, 이 4개의 PG를 5개의 전사 횡단 조직이 서포트한다.

4개의 PG는 각각 ‘아날로그&커넥티비티’, ‘임베디드프로세싱’, ‘하이퍼포먼스컴퓨팅’, ‘파워’이다. 각 PG는 각각이 담당하는 제품의 기획이나 개발을 실시한다. 아날로그&커넥티비티PG는 명칭대로 아날로그 제품이나 커넥티비티 제품을 담당한다.

임베디드프로세싱 PG는 범용 마이크로컴퓨터 등 로직의 카탈로그 제품(이른바 off the shelf 제품)을 담당, 하이퍼포먼스컴퓨팅 PG는 차량용 마이크로컴퓨터와 SoC 등 커스터마이즈성이 강한 로직 제품을 담당한다. 파워 PG는 파워매니지먼트IC(PMIC)와 디스크리트(Discrete)의 파워반도체 등을 담당한다.

이 4개의 PG를 지원하는 5개의 전사 횡단 조직은 각각 ‘소프트웨어&디지털라이제이션’, ‘오퍼레이션’, ‘엔지니어링’, ‘품질보증’, ‘세일즈&마케팅’이다. 소프트웨어&디지털라이제이션은 고객용 소프트웨어와 개발 환경 정비를 담당한다. 특히 웹 경유의 응용 개발과 실제 제품이 없는 가상 환경에서의 응용 개발을 고객이 부담 없이 실시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다.

오퍼레이션은 기존의 '생산', '공급망 관리', '조달' 등 3개 조직이 일원화된다. 엔지니어링은 전사 차원에서 기술이나 제품의 로드맵을 책정하는 것이 주된 역할이다. 품질보증과 세일즈&마케팅은 명칭 그대로의 역할을 담당한다.

이 5개의 전사 횡단 조직 중, 소프트웨어&디지털라이제이션과 엔지니어링의 역할은 현재는 2개의 사업본부(솔루션그룹)가 각각 담당하고 있지만, 2024년 1월의 개편으로 일원화되었다. 오퍼레이션과 품질보증, 세일즈&마케팅은 현재도 전사 횡단으로 활동하고 있다고 한다.

-- 제조 위탁으로 해외 인재가 필수 --
기사 첫머리에서 언급한 바와 같이, 4개의 PG와 5개의 전사 횡단 조직 등 9 부문 중 6.5 부문의 최고 책임자가 해외 국적이다.

지금까지 일본인이 리더였던 생산 부문은 오퍼레이션에 포함되기 때문에 오퍼레이션을 이끄는 치티페디 씨(전 IDT 대표로, 현재는 르네사스의 임베디드프로세싱·디지털 파워&시그널체인솔루션그룹 최고책임자)가 책임자가 된다. 과거에는 생산이 자사의 공장에서만 시행되었지만, 현재는 해외로의 위탁 생산이 불가결해짐에 따라 재료 조달도 포함해 해외 인재가 책임자가 될 것으로 보인다.

 -- 끝 --

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Hot News
• 구조조정에서 완전히 탈피한 르네사스, 해외 인력 대거 투입해 시가총액을 6배로 --   9개 부문 중 6.5개 부문의 탑이 해외 국적, 4개의 제품 그룹을 5개의 횡단조직으로 지원
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