전기전자/정보통신

일렉트로닉스 실장학회지_2022.9(Vol.25 No.6) (p513)

일렉트로닉스 실장에 관한 시뮬레이션 기술
특집을 발간하며
다이도대학 공학부 전기전자공학과 야마다 야스시(山田 靖) 교수

일렉트로닉스 실장학회의 기술 영역은 넓어 다양한 전문 분야의 회원이 가입해 있다. 통상 활동에서는 접점이 없는 분들을 위해 뭔가 횡단적인 것이 필요하다고 생각하다가 많은 분들이 특성 예측이나 해석에 이용하고 있는 시뮬레이션 기술에 관한 기고라면 도움이 될 수 있을 것으로 생각했다.

그래서 편집위원들에게 각각의 전문 분야에서 시뮬레이션 기술을 연구하고 있는 분들과 시뮬레이션 기술을 이용하고 있는 분들을 소개받았다. 그 중 15분이 기고를 해 주셨다.

본 특집에서는 일렉트로닉스 실장에 관한 시뮬레이션 기술에 대해 소개한다.

우선, 전기전자계 시뮬레이션에 대한 기고는 5건이다. IBM Japan의 오시마(大島) 씨는 고주파에서 이용하는 프린트 배선판 설계에 대해 전자기장 해석의 핵심을 소개했다. KOA의 아리가(有賀) 씨는 수동 부품의 시뮬레이션 기술로서 칩 저항기 모델이나 회로-열 연성의 예를 소개했다. 루비콘(Rubycon)의 무코야마(向山) 씨는 알루미늄 전해 콘덴서의 멀티 도메인 모델에 대해 소개했다. 

오카야마대학의 도요타(豊田) 교수는 재작업이 없는 EMC 성능 평가 실현을 위한 전자 노이즈 시뮬레이션 기술에 대해 소개했고, 아이신 재팬의 미노카미(三ノ上) 씨는 전기자동차용 파워 일렉트로닉스의 노이즈 해석에 대해 해설했다.

실장에 관한 기고는 4건이다. 도쿄대학의 시바(柴) 교수는 무선접속을 이용한 3차원 SRAM에 대해 소개했다. IBM Japan의 미야자와(宮澤) 씨는 용착 부족(Under Fill)의 유체 거동 해석에 대해 소개했고, 나믹스(Namics)의 스즈키(鈴木) 씨는 용착 부족의 응력 해석에 대해 해설했다. 

첨단역학시뮬레이션 연구소의 오우라(大浦) 씨는 파워 모듈의 수명 예측 시뮬레이션 기술에 대해 소개했다.

반도체의 열 문제와 관련해서 아시카가대학의 니시(西) 교수는 반도체 패키지에 대한 열유체 시뮬레이션과 열 모델에 대해 해설했다. 덴소의 시노다(篠田) 씨는 전자기기의 열설계를 빠르게 진행하기 위한 열모델에 대해 설명했다.  산업기술종합연구소의 기쿠치(菊地) 씨는 초전도 양자 어닐링 머신을 위한 3차원 집적 실장 기술에서의 열전도 해석에 대해 해설했다.

도시바의 히로하타(広畑) 씨는 예지 보전에 관한 시뮬레이션 기술에 대해, 무사시기연의 오하라(小原) 씨는 도금 탱크의 전류 분포 해석 기술에 대해, 지바공업대학의 나가세(長瀬) 씨는 광커넥터 설계에서의 시뮬레이션 기술에 대해 각각 해설했다.

모든 기고 글은 일렉트로닉스 실장에 관련된 산업계의 중요 기술에 대한 것이다. 이들 기고 글이 시뮬레이션 기술에 대한 관심이나 새로운 견해, 사고 등으로 이어진다면 좋겠다.

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