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Nikkei X-TECH_2023.9.21

미국과 베트남의 반도체 연대
미국 후공정 대기업, 새로운 공장에 2,000억엔 이상 투입

미국과 베트남 정부는 9월 10일, 반도체 공급망과 안보 강화를 위한 포괄적 전략 파트너십을 발표했다. 미국의 반도체 기업들이 기술자 육성과 반도체 공장 설립을 통해 베트남 반도체 산업 진흥을 지원. 베트남이 풍부한 매장량을 자랑하는 희토류의 안정적 공급을 위한 활동도 추진할 방침이다.

이번 양국 정부의 파트너십에서는 2022년 통과된 미국의 CHIPS 과학법을 기반으로 베트남에서의 반도체 제조 및 미국으로의 반도체 공급 촉진을 도모. 이를 위해 베트남의 반도체 제조 능력을 높이고, 동시에 현지 인재를 대상으로 반도체 기술에 대한 교육·연수를 실시해 공급망 강화를 추진한다.

-- 세계적인 수준의 반도체 설계 센터 설립 --
기술자 육성에 대해서는 반도체 조립과 테스트(동작시험), 패키징에 관한 기술 교육 프로그램을 양국 정부가 공동으로 개발한다. 이를 위해 미국 정부는 초기 투자로 200만 달러(약 2억 9,500만엔)를 투입한다. 양국은 베트남의 기술자가 늘어나고 반도체 후공정 시장이 확대되면 미국에서도 설계와 개발 등 공급망 상류에 종사하는 기술자의 고용 확대로 이어질 것으로 전망하고 있다.

미국 반도체 기업들도 베트남 지원에 나선다. 반도체 후공정 제조 수탁(OSAT) 대기업인 미국의 Amkor Technology는 올 10월, 베트남의 박닌성에서 첨단 공장 운영을 개시한다. 이 프로젝트에 대한 투자 총액은 16억 달러(약 2,350억엔)에 달한다.

EDA(전자설계자동화) 툴 대기업인 미국의 Synopsys는 베트남의 반도체 설계 기술 습득과 사업 창출을 지원한다. 반도체 제조 업체인 미국의 Marvel Technology Group도 호치민 시에 세계 수준의 반도체 설계 센터를 설립할 계획이라고 한다.

양국 정부는 희토류 등 중요 광물 공급망 유지를 위해 양국 간 MOU를 체결했다. 희토류의 자원량과 경제적 잠재력을 정량화해 환경 등을 배려한 개발 투자를 유치해나갈 계획이다.

미국에게 있어 베트남의 반도체 산업 지원은 제조국을 분산시킴으로써 경제 안보 리스크를 경감하는 대응의 일환이라고 말할 수 있다. 중국을 견제하기 위해 미국은 첨단 기술의 대중 수출 규제를 강화하고 있다.

-- 생성 AI와 DX에서도 연대 --
양국 정부는 반도체뿐만 아니라 산업 교류도 촉진한다. IT 대기업인 미국 Microsoft와 핀테크 신흥 기업인 싱가포르의 Trusting Social은 베트남 시장용으로 커스터마이징한 생성 AI(인공지능) 기반의 솔루션을 개발하는 계약을 체결했다.

미국의 NVIDIA는 베트남의 IT 대기업 FPT와 대형 통신 업체 Viettel, 베트남 최대 민간 기업 Vingroup과 제휴해 클라우드와 자동차, 헬스케어 업계로의 AI 도입을 지원한다. 미국 Meta Platforms(구 페이스북)와 베트남국가이노베이션센터는 중소기업의 디지털 트랜스포메이션(DX)을 촉진하는 프로그램 ‘Vietnam Innovation Challenge’를 계획하고 있다.

항공업계에서는 Vietnam Airlines가 미국 Boeing으로부터 항공기 Boeing 737 MAX를 50대 구입하는 수 십억 달러 규모의 계약에 서명할 예정이다. 이로 인해 미국 제조업계에서는 3만 3,000개 이상의 일자리를 창출할 수 있을 것이라고 한다.

-- 안보 강화 --
미국과 베트남은 과학기술협정을 통해 AI와 의료, 기후과학, 바이오테크놀로지 등의 분야에서 연구 협력을 확대할 방침이다. 미국에 유학하고 있는 베트남 학생 수는 세계에서 5번째로 많으며, 과학·공학 분야의 대학과 연구기관 등에서 활약하고 있다.

양국은 민간의 투자도 활용해 농업, 교육, 의료, 에너지, 탈탄소 등 폭넓은 분야에서의 연대에 대해서도 발표했다. 특히 포괄적 전략 파트너십에서는 지역 안보도 강화. 베트남 주변 해역에서의 불법 조업과 범죄 행위, 사이버 사기 등에 대응하기 위해 미국은 890만 달러(약 13억 엔) 상당의 프로그램과 장비품을 제공할 계획이다.

■ 키워드
OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자로, 반도체 후공정 제조 수탁 기업을 가리킨다. 반도체 제조 공정 가운데 전자회로를 형성한 웨이퍼의 테스트나 실리콘 다이의 패키징 등, 후공정을 수탁하는 기업이다.

반도체 설계에 특화되어 있어 공장이 없는 기업(팹리스)이나 전공정에 특화된 반도체 제조 수탁 기업(파운드리) 등과 연대해 반도체를 제조하는 수평적 분업 비즈니스 모델을 구성한다. 3차원 구현 등 반도체 패키징 기술의 급속한 진화로 OSAT에 요구되는 기술 수준도 높아지고 있다.

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