일본산업뉴스요약

파워반도체의 광원(光源)장치 개발
Wafer 두께의 계측이 빨라진다

Hamamatsu Photonics는 24일, NTT그룹과 공동으로 파워반도체 제조장치에 사용하는 광원(光源)을 개발하였다고 발표하였다. 하이브리드 자동차나 에어컨 등에 사용하는 파워반도체 공정에서는 실리콘 Wafer를 연마하여 얇게 하는 공정이 있다. 새롭게 개발한 광원은 Wafer의 두께를 빠르게 정확하게 계측하기 위해 사용한다. 4월부터 샘플 출하를 시작한다.

NTT가 개발한, 전압을 걸면 빛을 자유자재로 휘게 할 수 있는 Potassium Tantalate Niobate (KTN) 결정을 사용한 소자를 활용한다. 빛을 통과시킬 때에 전압을 미묘하게 변경하게 되면 빛의 파장이 변화한다. 그 반사 상태를 계측함으로써 물체의 두께를 단시간에 측정할 수 있다.

파워반도체의 실리콘 기판을 연마하는 제조장치에 삽입한다. 파워반도체는 전류나 전압을 제어하여 모터의 에너지절약 성능을 높이는 역할이 있으며, 두께 600마이크로 미터(마이크로는 100만분의 1) 정도의 실리콘 Wafer에 회로를 붙여 만들어, 100마이크로 미터 정도까지 얇게 만든다. 두께를 정확하게 계측하면서 연마할 필요가 있다.

현재는 매우 작은 거울을 움직여서 빛의 파장을 바꾸는 광원을 이용하고 있지만, 새롭게 개발한 광원은 KTN결정에 거는 전압을 변화시키기 때문에 가동부분이 없다. 진동이 발생하는 연마 공정에서도 높은 정밀도로 두께를 계측할 수 있다는 점을 장점으로 하여 수요를 개척한다.

  -- 끝 --