일본산업뉴스요약

미래를 개척하는 일본의 힘 (4)
변화하는 반도체산업
다품종소량 IoT를 위해 개척

-- 황금기를 되찾다 --
다양한 제품에 센서 등의 반도체가 탑재되는 IoT(사물인터넷)이, 반도체산업의 사업모델을 변화시키고 있는지도 모른다. 반도체 제조는 역사적으로 회로의 미세화와, 웨이퍼의 대구경화로 대량생산을 해왔다. 하지만 IoT에서는 다품종소량생산의 수요가 높아진다.

일본의 기업과 연구기관은, 가지고 있는 기술력으로 이 과제에 도전한다. 누구라도 반도체 업체가 될 수 있는 기술로 패권을 쥔다면, 일본의 반도체관련산업은 다시금 황금기를 되찾을 수 있을 것이다.

“일본에 있는 50만명의 반도체 관련 인재를 활용하고, 다품종변량생산으로 수익이 나오는 사업모델을 만든다.” 이런 의지를 보이는 것은, 커넥텍재팬(니이가타현, CONNECTEC Japan)의 히라다 사장이다.

이 회사는 반도체 칩을 저온∙저압력으로 기판을 접합하는 기술「Monster Pac」을 개발했다. 접합시의 온도는 기존보다 90도 낮은 170도로, 압력은 20분의 1이다. 기존에는 어려웠던 플렉서블 기판과, MEMS와 메모리의 일체성형 등에 응용할 수 있다.

-- 1일에 30종류 생산 --
이 기술을 활용한 것이, 탁상에 설치할 수 있는 소형장치「데스크탑팩토리(DTF)」이다. 기존 설비와 비교해 투자액은 40분의 1로, 설치면적을 30분의 1로 줄였다. 칩 베이스로 가공하기 때문에, 1개단위로 생산라인에 보낼 수 있다. 공정수도 기존의 34에서 3으로 줄였다. 틀이 되는 마스크의 교체도 용이하여 “1일에 20~30종류를 가공할 수 있다.” 라고 히라다 사장은 말한다.

2017년 후반에는 80도 실장의 샘플을 출하하고, 2018년에 장치의 외판도 시작할 전망이다. 주식시장에 상장하고, 전세계에 소규모공장을 전개하려고 구상하고 있다.

-- 일본으로부터의 새로운 흐름 --
직경 12.5mm의 작은 웨이퍼를 1개씩 가공하는 것으로 다품종소량생산을 실현하는 것이, 산업기술종합연구소 등이 추진하는 반도체제조라인「Minimal Fab」이다. 각 공정에 필요한 장치를, 성인보다도 약간 작은 정도로 소형화했다. 1라인에서 월 수 만장의 웨이퍼를 생산할 수 있고, 기존의 대규모공장과 비교해 투자액은 1000분의 1정도가 된다.

웨이퍼에 회로형성부터, 웨이퍼의 절단과 패키지가공까지의 일관된 시스템을 만드는 것을 목표로 한다. 장치사업을 하는 요코가와솔루션서비스(도쿄)는 “빨리 (사업을) 시작하고 노하우를 축적하는 것이 중요하다.” (니시무라 반도체서비스센터장)라고 힘주어 이야기한다.

미니멀팹을 사용하여, 2016년 1월에 사업을 시작한 네이타스(도쿄, Neitas)는, 오키나와현의 공장에서 2017년 안에 월간 5000장의 생산라인을 구축할 계획이다. 1개부터 수탁생산하고, 대량품의 납기를 수개월에서 5일간의 공정으로 단축한다. 요시다 사장은 “IoT 시대의 모노즈쿠리(제조)를 실현하고 싶다.” 라고 이야기한다.

“아직 일본에서도 새로운 것을 만들어 낼 수 있다.” 라고 히라다 사장은 힘주어 이야기한다. 반도체산업에서, 일본으로부터의 새로운 흐름이 점점 커지고 있다.

  -- 끝 --