일본산업뉴스요약

물 사용하지 않는 세라믹 기판 분단 장치
폐수 처리가 필요 없어 진다

미쓰보시다이아몬드공업은 물을 이용하지 않는 드라이 공법으로 전자부품용 세라믹 기판을 분단 가공 가능한 장치를 개발했다. 폐수가 발생하지 않고 생산현장의 환경 부담을 줄일 수 있다. 액정 디스플레이용 유리 기판의 분단 가공 장치의 기술을 응용했다. 새로운 개발 장치를 투입해 경영의 새로운 축으로 육성한다.

독자 공구 ‘터휠(Tougheel)’을 사용해 세라믹 기판에 절단 선을 만들고 기판을 수직으로 깨듯이 분단한다. 마찰열이 발생하지 않아 물을 뿌리지 않아도 된다. 제조현장의 폐수 처리 관련 설비도 필요 없게 된다. 전자부품용 세라믹 패키지 및 차량·통신기기용 저온 동시 연성 세라믹(LTCC), 파워 반도체용의 DCB 회로 기판 등 폭 넓은 분야에서 세라믹 소재의 분단 가공 용도를 전망한다.

세라믹 기판의 분단 가공은 현재 숫돌을 사용한 다이싱이 일반적이다. 다이싱으로는 마모열을 냉각하거나 깎을 때 생기는 가루를 흘려 보내는 등 가공 시에 냉각수가 필요하다. 전자부품 제조에서는 열과 물의 사용을 최대한 피하고 싶기 때문에 이 회사가 개발한 새로운 장치의 활용을 기대할 수 있다.

새로운 장치는 가루가 발생하지 않아 소재 낭비도 줄일 수 있다. 가공 속도도 다이싱의 10배 이상의 고속화를 예상한다.

미쓰보시다이아몬드공업은 액정 디스플레이용 유리 기판의 분단 가공 장치에서 글로벌 점유율 약 70%를 차지한다. 현재 거래의 대부분이 중국이라고 한다.

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