일본산업뉴스요약

반도체 실장 시장 2022년 11% 증가
스마트폰 관련 시장이 견인

후지키메라 종합연구소(Fuji Chimera)는 17일 2022년 반도체 실장 관련 시장이 2016년 대비 11% 증가한 9조 2,766억 엔이 될 거라는 예측을 발표했다. 중국을 중심으로 한 스마트폰 시장이 견인하고 프린트 배선판 시장이 성장한다. 특히 고밀도 실장을 실현하는 리지드 플렉서블 배선판, 내열성∙노이즈 내성이 높은 신재료 및 신소재 시장이 확대될 거라고 전망했다.

프린트 배선판, 반도체 패키지, 관련 재료, 실장 관련 장치 시장의 예측을 정리했다. 가장 규모가 큰 프린트 배선판 시장은 2022년에 2016년 대비 11.6% 증가한 5조 6,710억 엔이 될 전망이다. 관련 재료 시장도 2022년에 2016년 대비 12.9% 증가한 2조 1,608억 엔으로 성장한다.

그 중에서도 더 가볍고 얇게 할 수 있는 단단한 기판과 부드러운 기판을 일체화한 리지드 플렉서블 배선판 시장은, 2022년에 2016년 대비 3.6배인 2,580억 엔이 된다. 특히 2017년에는 미국 애플의 스마트폰 ‘iPhone’에 유기 일렉트로루미네선스(EL) 패널 채용으로 급격히 증가할 전망이다. 또한 층을 적층하여 제조하는 것으로 미세화와 고밀도화를 실현하는 빌드업 프린트 배선판은 2022년에 2016년 대비 16.4% 증가한 3,691억 엔이 될 거라고 예측하고 있다.

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