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오므론, NVIDIA와 반도체 구현 검사 기술 고도화
AI 에이전트로 효율화

오므론은 미국 엔비디아의 기술을 활용해 반도체 패키지 기판 검사장비 사업을 강화한다. 디지털 트윈과 AI를 활용한 검사 기술을 개발한다. 전자부품의 미세한 휨 등 작은 이상까지 가시화해 불량 예측과 원인 규명으로 연결한다. 반도체 제조사와 후공정 수탁기업에 제공하는 것을 목표로 한다.

2026년 7월 16일에 온라인 설명회를 열었다. 반도체 패키지 기판의 3D 검사장비 등에서 얻은 데이터와 디지털 트윈이나 AI 에이전트를 결합해 반도체 구현 공정의 수율 향상으로 연결한다. 상용화 시기는 밝히지 않았지만, 일부 기능은 고객 환경에서 검증을 진행하고 있다.

오므론에서 제어기기 사업을 담당하는 오므론 인더스트리얼 오토메이션 비즈니스 컴퍼니의 야마니시(山西) 사장은 반도체 구현 공정에서 “생산에 영향을 미치는 요인을 가시화할 수 있다”고 말했다. 기존 검사에서는 불량 원인을 특정하고 그 결과를 제조라인에 피드백하는 데 오랜 시간이 걸렸다. 개발 중인 기술을 통해 기존에 1시간가량 걸리던 불량 원인의 특정을 몇 분으로 단축하는 것을 목표로 한다.

오므론은 2026~2030년도 중기경영계획에서 패키지 기판의 검사장비 사업을 13개 중점 사업 가운데 하나로 선정했다. 제조 현장의 인력 부족에 대응하기 위해 숙련 기술자의 역량에만 의존하지 않는 검사 공정을 구현한다. 이를 위해 디지털 기술을 활용한다. 엔비디아와는 2022년부터 검사장비에 디지털 트윈을 활용하는 방안을 놓고 협업해 왔다.

-- 가열 및 냉각에 따른 부품의 미세한 휨을 재현 --
오므론은 엔비디아의 기술을 활용해 크게 3가지 기술을 개발한다. 전자부품 휨 시뮬레이션, 서로 다른 종류의 검사장비 데이터를 중첩하는 기능, 검사 업무를 지원하는 AI 에이전트다.

전자부품 휨 시뮬레이션에서는 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼 ‘Omniverse’를 활용해 가열과 냉각을 반복하면서 발생하는 전자부품의 미세한 휨을 재현할 수 있도록 한다. 부품과 납땜의 접합 불량을 방지 등에 활용한다

서로 다른 종류의 검사장비에서 얻은 데이터를 중첩하는 기능은 불량 원인의 규명에 활용한다. 예를 들면, 광학검사에서 얻은 패키지 기판의 형상 데이터와 X선 검사에서 얻은 내부 구조 데이터를 가상공간에서 중첩해 부품의 위치 어긋남과 내부 결함을 연관시킨다. 접합부의 납땜에 발생한 기포로 인해 패키지 기판 위의 전자부품에 생기는 ‘들뜸’ 현상 등을 분석하는 데 활용한다.

검사 공정을 지원하는 AI 에이전트는 업무 효율화를 목표로 한다. 과거의 불량 사례와 기술자의 노하우를 학습시킨 모델을 기반으로, 불량 원인 특정과 검사 공정 최적화를 지원하는 AI 에이전트를 개발한다.

예를 들면, AI에 “패키지 기판에 발생한 이 휨의 원인은 무엇인가”라고 질문하면, 유사 이미지와 과거 사례를 참조해 휨이 발생한 이유를 제시한다. AI 에이전트 구축에는 엔비디아의 영상 분석용 AI 기술인 ‘Metropolis Blueprint for Video Search and Summarization(VSS)’을 사용한다.

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