일본산업뉴스요약

롬, NFC 규격에 준거한 초소형 무선 충전 칩셋 발표
웨어러블 기기용

반도체 제조업체 롬(ROHM Semiconductor)이 스마트링이나 스마트밴드 등 웨어러블 기기용 무선 충전 칩셋 신제품을 발표했다. 수전용 IC ‘ML7670’과 송전용 IC ‘ML7671’로 구성되어 있다. 근거리 무선 통신 표준화 단체 ‘NFC(Near Field Communication) Forum’이 제정한 무선 충전 규격 ‘WLC (Wireless Charging Specification) 2.0’에 준거한다. 최대 전력은 250mW이다.

롬은 전동칫솔이나 보청기 등을 타깃으로 한 최대 전력이 1W인 무선 충전 칩셋, 즉, 수전용 IC ‘ML7660’과 송전용 IC ‘ML7661’(이하, 기존 제품)을 2021년 10월에 발표했다. 기존 제품의 가장 큰 특징은 수전용 IC의 사이즈가 매우 작다는 점이다. 이번 신제품도 그 특징을 이어받아 한 층 더 소형화되었다. 기존 제품의 수전용 IC의 크기는 2.28mm×2.61mm×0.48mm였지만, 신제품은 2.28mm×2.56mm×0.48mm로 더욱 작아졌다.

소형화되었음에도 불구하고, 신제품의 수전 IC는 기존 제품의 수전 IC보다 내장된 부품이 늘어났다. 예를 들어, 충전 IC에 전력을 공급하기 위해 필요한 스위칭용 MOSFET(금속 산화 반도체 전계 효과 트랜지스터)와 발열을 억제하기 위한 션트 저항(Shunt Resistor) 등이 새롭게 내장되어 있다. 이로 인해 필요한 외부 추가 부품이 27개에서 21개로 줄어들었고, 시스템(수전 IC와 안테나, 외부 추가 부품이 실장) 크기가 230mm²에서 184mm²로 감소. 기존 제품보다 소형 기기에 탑재할 수 있게 되었다. 참고로, 송전용 IC의 크기는 기존 제품과 동일하다.

-- 국내 스타트업의 스마트링에 탑재 --
이번 신제품 칩셋은 현재 양산 중이다. 응용 개발용으로 수전용 IC와 송전용 IC에 대한 평가 보드를 준비하고 있다.

롬은 신제품의 구체적인 응용처를 발표했다. 2021년 2월에 설립된 SOXAI(요코하마시)가 2025년 12월에 출시한 스마트링 ‘SOXAI RING 2’이다.

이 링을 손가락에 끼워서 수면 상태를 측정. 측정한 데이터를 앱으로 분석하면 수면의 질을 개선할 수 있는 정보를 얻을 수 있다. SOXAI에 따르면, 경쟁사 제품 링의 폭이 7.9mm인 반면, SOXAI RING 2는 6.7mm로 소형이다. 한 번의 충전으로 최대 14일 동안 사용할 수 있다고 한다. 무게는 2g 정도로 가볍다.

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