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Nikkei X-TECH_2024.7.23

반도체 제조 장비 시장 규모, 2024년에 사상 최고
2025년에는 한층 더 성장

반도체제조장비재료협회인 미국의 SEMI는 2025년 반도체 제조 장비 시장 규모가 전년 대비 17% 증가한 1,280억 달러(약 20조엔)에 도달, 사상 최고치를 기록할 것으로 전망되는 2024년보다 한층 더 확대될 것이라는 예측을 발표했다. 인공지능(AI)용 등에서 전·후공정 장비 판매가 모두 증가하며, 지역별로는 중국이 선두 자리를 유지해나갈 것으로 전망된다고 한다.

-- 사상 최고치를 2년 연속 경신 --
SEMI의 이번 예측은 반도체 제조 장비·부재 전시회 ‘SEMION West 2024’(7월 9~11일, 미국)에서 발표되었다. SEMI의 예측에 따르면, 2024년의 반도체 제조 장비 시장 규모는 전년 대비 3.4% 증가한 1,090억 달러(약 17조2,000억 엔)로, 2023년의 침체에서 회복해 사상 최고치를 기록할 것이며 2025년은 이것을 다시 한번 경신할 것이라고 한다

세그먼트 별로는 전공정용 장비(웨이퍼팹 장비) 판매가 2025년에 크게 성장해 전년 대비 14.7% 증가한 1,130억 달러(약 17조8,000억 엔)에 달할 것으로 예측했다. 첨단 로직과 메모리용 수요 증가가 판매 성장을 견인. 웨이퍼팹 장비는 웨이퍼 프로세스 장비와 마스크·레티클 제조 장비 등으로 구성된다.

2024년 웨이퍼팹 장비 시장 규모는 전년 대비 2.8% 증가한 980억 달러(약15조4,000억 엔)에 달할 것으로 예측했다. 중국에서 지속되고 있는 왕성한 설비 투자와 AI용 D램 및 HBM(광대역 메모리)용 수요가 시장 규모 확대를 견인할 것이라고 한다.

2025년에는 후공정 분야도 급성장할 것으로 전망했다. 테스트 장비는 전년 대비 30.3% 증가하고, 조립 및 패키징 장비는 34.9% 증가. HPC(고성능 컴퓨팅)용 반도체 구조의 복잡화와 차량용 및 컨슈머용 등의 최종 제품 시장 회복이 급성장을 견인할 것으로 전망했다. 후공정 장비는 AI 용 등에서 기술 개발과 설비 투자가 가속화되고 있는 칩렛 집적(첨단 패키징)에 없어서는 안 된다.

지역별로는 “중국과 대만, 한국이 2025년까지 장비 투자액 톱 3를 유지할 것이다”(SEMI)라고 예측했다. 중국은 2024년까지 3년간 대규모 설비투자를 추진하고 있다. 중국은 2025년에도 선두를 유지할 것으로 보이지만, 투자는 축소될 전망이라고 한다.

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