- 차량탑재 IC용 7nm 제조 프로세스 발표 -- TSMC, 세계 최초
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- 기사일자 2020.6.5
- 신문사 Nikkei X-TECH
- 게재면 online
- 작성자hjtic
- 날짜2020-06-14 17:55:35
- 조회수280
Nikkei X-TECH_2020.6.5
차량탑재 IC용 7nm 제조 프로세스 발표
TSMC, 세계 최초
반도체 파운드리(위탁 생산) 대기업인 대만 TSMC는 차재 IC용 7nm 제조 프로세스(이하, 프로세스)를 발표했다. TSMC에 의하면, 차재 IC용으로 7nm와 세밀한 프로세스의 제공은 세계 최초라고 한다. 첨단운전자지원시스템(ADAS)이나 자율주행용 IC제조에 적용한다.
TSMC는 민생 및 산업용 IC 등을 위한 7nm 프로세스를 2018년부터 제품에 적용하고 있다. 또한 차재 IC용 프로세스는 800nm(0.8μm)부터 16nm까지 제품에 적용 중이다. 이번 과정은 이들 실적 및 노하우를 바탕으로 개발되었다. 차량용 IC용 프로세스는 민생용 IC 프로세스에 비해 불량률이 크게 낮다는 특징이 있으며, 뿐만 아니라 자동차 업계에 요구되는 장기 공급에 대한 보증도 시행한다.
지금까지의 차재 IC 프로세스처럼 TSMC는 이번 7nm에서도 프로세스에 최적화한 기본 IP(표준 셀이나 메모리, I/O 셀 등)나 SPICE 모델 등의 PDK(Process Development Kit)도 제공한다. 또한 서드 파티제의 IP코어도 갖추게 된다. 이것들을 합쳐서 TSMC에서는 ADEP(Automotive Design Enablement Platform)라고 부른다. TSMC에 따르면 기본 IP나 서드 파티의 IP코어는 ISO26262에 준거하며 기본 IP는 AEC-Q100 Grade-1에도 준거하고 있다고 한다. 또한 자동차용 제품을 생산하는 공장은 IATF 16949의 인증을 취득하고 있다고 한다.
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