주간브리핑 신청
| Vol. | 제목 | 발행일 |
|---|---|---|
| 433 | 소시오넥스트, 3차원 SoC 설계 플로우 확립 | 2026.05.27 |
| 432 | 1만 양자비트 이상이 가시권, 차세대 기기의 공급망 구축으로 양자컴퓨터 | 2026.05.20 |
| 431 | 피지컬 AI를 이용한 로봇의 자율화를 목표로 | 2026.05.13 |
| 430 | Diffusion Policy의 본가인 도요타의 TRI | 2026.05.06 |
| 429 | 산업기술종합연구소의 주도로 광전융합연구 결집, NTT는 광 칩렛에서 진전 | 2026.04.29 |
| 428 | 제품 열화를 고정밀로 추정 미쓰비시전기, 피지컬 AI 신기술 | 2026.04.22 |
| 427 | 소니세미컨덕터솔루션, 저전력 엣지 AI 기술 개발 | 2026.04.15 |
| 426 | TDK, 소뇌를 모방한 AI 칩 개발 | 2026.04.08 |
| 425 | 이동통신 대기업이 갈망하는 센티미터파 | 2026.04.01 |
| 424 | 저전력 AI 칩에 도전하는 프리퍼드, 절묘한 클럭 정지 모색 | 2026.03.25 |