일본산업뉴스요약

르네사스, 차세대 차량 탑재 반도체 -- 자동 운전 레벨4에 대응, 내년 제품화
  • 카테고리스마트카/ 항공·우주/ 부품
  • 기사일자 2016.10.26
  • 신문사 일간공업신문
  • 게재면 1면
  • 작성자hjtic
  • 날짜2016-11-01 08:54:34
  • 조회수650

 

르네사스(Renesas) 차세대 차량 탑재 반도체
자동 운전 레벨4에 대응 --- 내년 제품화

르네사스테크놀로지(Renesas technology)는 2017년~2018년에라도, 주택가 등의 복잡한 환경을 인식할 수 있는 고성능 차량 탑재기기, 차세대 정보시스템LSI(대규모 집적 회로)를 제품화해, 샘플(Sample)의 출하를 시작했다. 적은 실장 면적과 높은 계산 능력, 저(低)소비전력이 양립할 수 있도록, 업계에서 최첨단인 회로선(回路線)의 폭 7나노미터(나노는 10억 분의 1), 혹은 10나노미터의 프로세스(Process) 채택을 검토한다. 인공지능(AI)기술과의 대응도 감안하여, 레벨4인 완전 자동운전의 실현을 지원한다.

자동차 업계는 2020년~2025년경 레벨4의 완전 자동운전의 실현화를 목표로 하고 있다. 르네사스는 선도적으로 회선을 미세화한 첨단 제품을 도입해, 성장하는 자율주행 시장에서의 점유율을 넓혀갈 생각이다.

자율주행은 주변 환경의 인식이나 동작을 지시하는 반도체의 처리 능력이, 기술 진화의 보틀넥(Bottleneck)으로 작용. 동시에 자동차에 탑재 가능한 반도체 수는 계속 늘어나고 있어, 보다 적은 면적으로 방대한 정보를 순식간에 처리하는 성능이 요구된다.

현재, 샘플로 출하되고 있는 회로선의 폭 16나노미터의 차량 탑재용 LSI「R-Car」를 차세대 용품으로 개발하고 있다. 대량 생산은 2022년경에 시작될 것으로 보인다. 카메라나 레이더(Rader)같은 센서 등으로부터의 정보를 복합적으로 처리할 수 있다. 시가지에서의 자동운전을 감안, 보행자나 주위의 장애물 인식 등, 보다 복잡한 정보처리 능력을 실현한다.

자동운전용 반도체 분야에서는 미국의 엔비디아(Nvidia)나 큐알콤(Qualcomm), 도시바(Toshiba) 등이 사업을 강화하고 있다. 운전 환경을 판단하기 위한 대량의 데이터 처리가 가능한 성능이나, 구동용 소프트웨어 등에서의 개발 경쟁이 심화되고 있다.

 

자율주행에 관한 각 사의 주요 추진현황
르네사스 일렉트로닉스(Renesas electronics) 

R-Car 제3세대(회로선 폭 16nm)의 샘플출하를 2015년에
개시. 2019년 양산예정

미국의 엔비디아(Nvidia)

자동운전용 고성능 칩「Xavier」(회로선 폭 16nm)개발.
2017년 말에 샘플출하예정

이스라엘 모빌아이(Mobileye)

스위스 ST마이크로 일렉트로닉스와 화상・센서 정보처리칩 「EyeQ5」를 개발한다고 발표. 회로선 폭 10nm이하의
프로세스를 채용하여, 2018년전반에 샘플출하를 예정.

미국의 퀄컴(Qualcomm)

자율주행용 칩「스냅드레곤820A」(회로선폭14nm)를 발표.
독일의 자동차업체 3사와 제5세대 통신을 활용한 Connected
Car로 제휴

도시바(Toshiba)

화상인식 프로세서「Visconti」시리즈를 전개. Denso와 인공
지능기술로 제휴

          -- 끝 --
 

목록