전기전자/정보통신

닛케이 일렉트로닉스_2607호 (p12-13)

레조낙 등 실리콘밸리에 개발 거점 개설
반도체 12개사 집결, 후공정 개발 속도 6배로
빅테크의 반도체 개발에 동행, 사실상의 표준화 노린다

레조낙홀딩스 등 일본과 미국의 반도체 관련 기업 12개사가 미국 구글 등 빅테크 기업들이 본사를 두고 있는 실리콘밸리에 공동 개발 거점을 개설했다. 빅테크용 반도체 패키지(후공정) 기술 개발에서 협력한다. 새로운 아이디어를 신속하게 실증할 수 있는 공간을 사용자 기업 가까이에 마련해, 소재와 장비가 양산 단계에서도 채택되도록 하는 것이 목표다.

레조낙이 주도하고 일본과 미국의 반도체 제조장비·소재 기업 12개사가 참여하는 컨소시엄 ‘US-JOINT’의 개발 거점이 2026년 4월 20일 본격 가동에 들어갔다. 소재지는 미국 캘리포니아주 유니언시티로, 후공정에 특화된 컨소시엄형 연구개발 거점은 미국 최초라고 한다. 레조낙을 비롯해 미국 3M, Azimuth Industrial, KLA, Kulicke and Soffa Industries, Moses Lake Industries와 일본의 MEC, Namics(니가타시), 도쿄오카공업, TOWA, ULVAC, TOPPAN이 참여한다.

가동에 들어간 거점에는 클래스 100과 1000의 클린룸 외에도 본딩, 몰딩, 도금 등에 대응하는 후공정 장비를 갖췄다. 최첨단 반도체 패키지를 시제품으로 제작하고 개념증명(PoC)을 수행할 수 있는 환경을 구축했다.

-- AI 반도체의 내재화에 대응 --
2030년 이후를 겨냥한 차세대 기술을 공동으로 실증한다. 여러 개의 반도체 칩을 동일한 인터포저(중간기판) 위에 집적하는 2.5D(차원) 패키징과 칩을 수직 방향으로 적층하는 3D 패키징, 그리고 이들 기술의 진화형 등이 대상이다. 레조낙에서는 약 20명의 엔지니어가 상주한다.

구글과 미국 아마존닷컴, 마이크로소프트 등은 데이터센터용 AI 반도체 자체 개발을 본격화하고 있다. 미국 엔비디아가 시장을 과점하고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 대한 의존도를 낮추고, 자사 서비스에 최적화한 AI 반도체를 확보하려는 목적이다. 예를 들어 구글은 ‘TPU’라고 부르는 AI 반도체를 자체 개발해 외부 공급에도 나서고 있다.

이러한 AI 반도체에서는 미세화 기술의 발전 속도가 둔화되면서 패키지 기판에 반도체 칩을 실장하는 후공정의 중요성이 커지고 있다. 빅테크 기업들은 칩을 직접 설계·개발하는 데 그치지 않고 후공정의 설계·개발에도 관여하기 시작했다.

-- 6개월 걸리던 시제품 제작을 1개월로 --
이에 US-JOINT는 빅테크 기업의 요구를 반영하면서 후공정 기술을 개발하고 시제품까지 제작할 수 있는 환경을 구축했다. 기존에는 실리콘밸리 기업이 새로운 반도체 후공정 콘셉트를 시험하려면 후공정 수탁업체(OSAT) 등이 밀집한 아시아 지역에 시제품 제작을 의뢰하는 경우가 많았다. 시제품 제작과 실증에 약 6개월이 걸렸지만, US-JOINT에서는 이를 1개월로 단축할 수 있도록 한다.

참여 기업 입장에서는 빅테크와 밀접하게 협력함으로써 차세대 재료와 장비 개발에서 유리한 위치를 차지하기 쉬워진다. 개념 실증 단계에서 채택된 기술과 여기에 사용된 소재·장비는 일반적으로 양산 단계에서도 채택될 가능성이 높다.

엔비디아와 대만 TSMC 등 참여 기업의 잠재 고객이 될 수 있는 반도체 기업은 회원사에 포함하지 않을 방침이다. 특정 기업의 색채가 강한 기술 개발이 되는 것을 피하고, 자유로운 발상과 협업을 통한 혁신을 끌어내기 위해서다.

협력 파트너를 만드는 장으로서의 역할도 한다. 반도체 기술이 고도화되면서 단일 기업이 독자적으로 기술을 개발하기는 어렵다. 소재와 장비, 설계 등 서로 다른 업종을 아우르는 협업과 기술 최적화가 요구되는 가운데, US-JOINT는 그 허브가 되는 것을 목표로 한다.

-- ‘JOINT3’와 역할 분담 --
레조낙은 후공정 기술 컨소시엄 ‘JOINT’를 2018년 설립하고, 2025년에는 제3탄인 ‘JOINT3’를 가동했다. 일본 국내외 27개사가 참여해 대형 패널을 지지재로 사용하는 고효율 후공정 기술인 ‘패널 레벨 패키지’를 2030년경 실용화하는 것을 목표로 한다. 레조낙의 시모다테사업소(이바라키현 유키시)가 주요 개발 거점으로 한다.

JOINT3에서는 성능 목표를 정하고 요소기술을 축적하면서 양산용 패키지 기술을 확립한다. 반면 US-JOINT는 콘셉트 검증과 고객 개척에 보다 큰 비중을 둔다. 레조낙은 역할이 서로 다른 프로젝트를 일본과 미국에서 병행해 추진하고, 협력 기업들과 함께 차세대 후공정 기술의 업계 표준(디팩토 스탠더드)을 확보한다는 전략이다.

 -- 끝 -- 
 

Copyright © 2026 [Nikkei Electronics] / Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.

닛케이 일렉트로닉스_2607호 목차

Hot News
・덴소, 롬 인수안 철회 -- 하야시 사장 “다른 형태의 협업에서 가능성 확인”
덴소가 롬에 일부 출자하는 현재의 협력 관계를 강화

・롬 사장 “예상보다 시간 필요” -- 도시바·미쓰비시전기와 파워반도체 통합 협상
인수를 철회한 덴소와는 아날로그 반도체를 중심으로 관계 강화

・소니그룹과 TSMC, 반도체 분야 제휴 -- CMOS 이미지센서 합작사 설립 추진
IDM 모델로 전환, 개발과 제조를 공동으로

・NSK와 NTN, 2027년 통합 -- 베어링 분야 세계 최대급으로
중국과의 경쟁과 피지컬 AI를 내다본다

・레조낙 등 실리콘밸리에 개발 거점 -- 반도체 12개사 집결, 후공정 개발 속도 6배로
빅테크의 반도체 개발에 동행, 사실상의 표준화 노린다

・닛산자동차, 전고체 배터리에 건식 전극 -- 2028년도 양산은 ‘수백 대 이하’부터
앞서가는 테슬라와 차별화

・도요타 ‘세계 최고 수준’ VLM 외부 판매 -- 우븐의 도요다 다이스케 씨 “AI가 도시를 이해”
우븐 시티와의 시너지 효과 노린다

・이란발 공격 드론 위협 제거 -- 가격을 한 자릿수 낮춘 40만 엔대 저가 요격 드론
방위사업에 진출한 테라드론, 우크라이나 기업과 공동 개발

Breakthrough 특집1
・전고체전지, 산화물계의 역습

・제1부: 동향
EV용 전고체 배터리의 ‘양산’ 잇따라 -- 도요타는 우위를 유지할 수 있을까

・제2부: 차세대 음극 기술
마침내 덴드라이트를 제압하나 -- 리튬금속 음극으로 수천 회 수명 실현에 청신호

・제3부: 산화물계 고체 전해질
고체 전해질, 산화물계가 황화물계 넘어서나 -- 재료비도 전해액 수준으로

Breakthrough 특집2
・피지컬 AI, 중대 고비 맞은 ‘일본 로봇’

・제1부: 총론
피지컬 AI가 공장 자동화에 지각변동 -- 일본에 미국·중국과 다른 3가지 승부 전략

・제2부: 화낙의 승산
개방화로 자체 개발주의에서 벗어나는 화낙 -- 산업용 이외 휴머노이드 로봇에는 관망 자세

・제3부: 야스카와전기의 승산
휴머노이드 로봇, 공장을 넘어 사무실로 -- ‘사람이 많은 영역’의 자동화 노리는 야스카와전기

・제4부: 휴머노이드 로봇의 부흥
휴머노이드 로봇에서 중국이 압도적 선두 -- 일본은 핵심 부품 기술로 반격

Emerging Tech＆Biz
・광전융합
광전융합에서 대형 파운드리 격돌 -- 차세대 소재로 TSMC에 도전하는 대형 3사

・자동차
BYD, 최저가 EV에도 LiDAR 탑재 -- 화웨이는 자율주행 레벨3로 공세
2026 베이징 모터쇼 보고서

・인터뷰
자트코 CTO “HEV의 조율에 가치” -- 최우선 과제는 사업의 피벗
오소네 다쓰야 씨(자트코 집행임원 CTO)

・불요불굴
요구사항 정의도 없고 인재도 부족했던 양자 클라우드 개발 -- 공개 1개월 전 합숙이 돌파구 열었다
순수 일본산 양자컴퓨터 개발 스토리 [제3회]

Products' Trends
・TDK, 소형·고효율 기판형 AC-DC 전원 -- FA 장비나 로봇용 외

 -- 끝 --

Copyright © 2026 [Nikkei Electronics] / Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.