日経 Automotive_2606호 (p62-66)

VLA 내재화 추진, 롬 인수에도 의욕
덴소의 중기 경영계획

덴소는 2026년 3월 31일에 발표한 중기 경영계획에서 자율주행 등 지능화 기술과 반도체 사업의 방침을 제시했다. End-to-End(E2E) 자율주행의 차세대 기술인 VLA(Vision Language Action) 모델을 자사에서 개발하고 있다는 사실을 밝히는 한편, 2040년도에는 반도체 등 성장 영역의 매출 비중을 약 30%로 높이겠다는 계획을 발표했다. 롬(ROHM)에 대한 인수 제안에 대해서도 다시 한번 의욕을 나타냈다.

자율주행 기술에서는 E2E AI(인공지능) 모델과 그동안 축적해 온 룰 기반 안전 소프트웨어 등을 결합해 신뢰성을 높이고, 사람의 감시가 필요 없는 ‘레벨 4’에 해당하는 기술 확립을 목표로 한다. AI 반도체의 자체 설계에도 착수해 E2E 분야에서 앞서가는 미국 테슬라와 중국 업체들을 추격한다. 2029년도를 목표로 일반도로용 고도의 운전자 지원 기능 ‘도심 NOA(Navigate on Autopilot)’를 투입할 계획이다.

이후 레벨 4 수준의 기술을 개발하고, 제한된 조건에서 운전자의 감시가 필요 없는 ‘레벨 3’에도 적용할 수 있도록 한다. 덴소의 하야시 신노스케 사장은 “고신뢰성 시스템을 덴소만의 기술로 차별화해 가치를 높이겠다”고 의지를 나타냈다. 레벨 3와 레벨 4의 실용화를 목표로 하는 시기는 밝히지 않았다.

-- VLA 내재화도 자체 개발만을 고집하지 않아 --
덴소는 E2E AI 모델을 자체 개발하고 있다. 다케우치 CTO(최고기술책임자)는 “데이터를 수집하면서 VLA 개발에 착수하고 있다”고 말하며, E2E 모델로 VLA 모델 개발에 착수했다는 사실을 밝혔다.

VLA는 대규모 언어 모델(LLM)을 기반으로 이미지와 언어, 운전 행동을 통합적으로 처리하는 AI 모델이다. 현재 주류인 카메라 영상 기반 E2E의 진화형으로 평가된다. 추론 과정을 언어로 출력함으로써 주행 중 드물게 마주치는 상황에 대한 대응 능력을 높이고, 사고 원인 파악 등에 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 덴소는 VLA와 같은 첨단 AI 모델 기술을 내재화해 AI 기술의 급속한 진화에 대응한다는 방침이다.

다만 자체 개발과 병행해 타사가 개발한 AI 모델에 대한 대응도 추진한다. E2E 분야에서는 영국 Wayve Technologies와 중국 Momenta 등 신흥 AI 모델 업체들이 부상하고 있다. 덴소는 일본 E2E 스타트업으로 VLA 모델을 개발하는 Turing(도쿄)에도 출자했다. 다케우치 CTO는 E2E에 대해 “내재화하는 부분과 파트너와 협력하는 부분이 모두 있다”고 설명하며, 모든 것을 자체 개발하는 데 집착할 생각은 없다고 말했다.

안전성 향상에는 덴소가 지금까지 첨단운전자지원시스템(ADAS)에서 축적해 온 노하우를 활용한다. 사람이 설계한 룰 기반 소프트웨어와 AI 모델을 결합하는 구성을 채택해 E2E의 과제로 꼽히는 설명 가능성을 확보한다. 한편 차량용 SoC(System on a Chip)의 제한된 연산 능력으로 AI 모델을 낮은 지연시간으로 구동하는 기술에 대해서는 파트너와 협력해 개발한다고 한다.

덴소가 2029년도 투입을 목표로 하는 도심 NOA는 사람의 감시가 필요한 ‘레벨 2’에 해당한다. 테슬라는 E2E를 활용한 도심 NOA를 2023년 실용화했으며, 중국 업체들도 2024년 이후 잇따라 NOA를 E2E 기반으로 전환했다. 일본 업체 중에서는 혼다와 닛산이 2027년도에 E2E 기반 NOA를 양산할 계획이다. 덴소는 투입 시기에서는 뒤처지게 되지만, 안전 성능을 높여 오작동 등의 발생 빈도를 줄이는 방식으로 만회한다는 전략이다. 다케우치 CTO는 “앞으로의 주전장은 틀림없이 레벨 2 도심 NOA가 될 것이다”라고 내다봤다.

레벨 2 도심 NOA를 개발한 뒤에는 2030년도를 목표로 자율주행의 신뢰성과 안전성을 높이기 위한 기반 기술을 개발한다. E2E 모델을 검증하는 시스템과 룰 기반 소프트웨어, V2X(Vehicle to Everything) 통신을 이용한 인프라 협조 기술 등을 결합해 이중화(Redundancy)를 확보한다. 센서에는 카메라와 밀리미터파 레이더, LiDAR(레이저 레이더)를 채택해 다양한 주행 환경에 대응할 수 있도록 한다.

차량과 사람 및 인프라를 협조시키는 기술에서는 차량 내부의 운전자 모니터링 시스템(DMS)과 노차간(V2I) 통신, 차차간(V2V) 통신을 결합해 휴먼 에러를 줄이고 사각지대에 있는 차량에도 대응할 수 있도록 한다. 차량의 자율주행 기술과 인프라 등을 연계함으로써 사고 상황 커버율을 현행 ADAS의 56%에서 80%까지 높이는 것을 목표로 한다.

2030년도를 목표로 확립하는 안전 기반 기술도 활용해 장기적으로 레벨 3와 레벨 4 실현을 추진한다. 레벨 3와 레벨 4는 시스템의 이중화 설계 등에서 공통점이 있다. 다케우치 CTO는 “레벨 3와 레벨 4의 차이는 사람과 시스템 사이에서 운전 주체를 넘겨주느냐 여부다. 레벨 3를 투입하는 시점부터 레벨 4를 목표로 하지 않으면 안 된다”고 지적하며, 레벨 4 수준의 기술을 먼저 확립한 뒤 이를 레벨 3에 전개한다는 방침을 밝혔다.

다만 레벨 3를 둘러싸고는 2025년 이후 유럽 자동차 제조사를 중심으로 개발 중단이 잇따르고 있다. 많은 경쟁사가 레벨 2 이후에 레벨 3가 아닌 레벨 4 개발에 주력하기 시작했다. 덴소는 일부 자동차 제조사로부터 수요가 있어 레벨 3를 개발하고 있지만, 기술적으로는 E2E 기반 레벨 2를 진화시켜 레벨 4 수준에 접근한다는 전략이다.

-- 자체 개발 SoC는 3종류 --
덴소는 대만 MediaTek과 협력해 E2E용 SoC의 자체 개발에 나서고 있다. 성능에 따라 3종류의 SoC를 마련하고, 2030년도 투입을 목표로 한다고 밝혔다. 자율주행 수준으로는 주로 도심 NOA에 대응하는 것을 상정한다. 기본 등급 SoC는 공랭이 가능하며, 소비전력을 경쟁 제품 대비 25% 줄일 수 있다고 한다.

SoC의 연산 성능은 수백 TOPS(초당 수백조 회 연산)를 주축으로 하고, 1000TOPS 이상까지 확장할 수 있도록 할 것으로 보인다. 기본 등급 SoC에 칩렛 기술을 적용한 AI 가속기를 추가해 연산 성능을 높인다.

칩렛은 여러 기능을 담당하는 반도체 칩을 조합해 하나의 고성능 칩처럼 사용할 수 있도록 하는 기술이다. AI 모델의 파라미터 수에 따라 달라지지만, VLA 모델을 차량용 SoC에서 실시간으로 구동하려면 일반적으로 1000TOPS가 넘는 연산 성능이 필요하다고 한다. 덴소는 고성능과 저전력 소비를 양립한 SoC의 자체 개발을 목표로 한다.

-- 롬과의 시너지 기대 --
중기 경영계획에서는 전력반도체 사업도 강화한다. 하야시 사장은 롬에 대한 인수 제안과 관련해 “자동차, 산업, 민생 분야를 아우르는 시너지를 극대화하고 싶다”고 말했다. 2040년도에는 반도체 등 성장 영역의 매출 비중을 약 30%까지 높인다. 롬과 도시바, 미쓰비시전기가 협의를 시작한 사업 통합과의 “양자택일이 아니라 일본 반도체의 경쟁력 강화로 이어질 수 있는 틀을 모색하고 싶다”고 밝혔다.

덴소가 롬에 인수를 제안했다는 사실은 2026년 3월 6일 알려졌다. 한편 같은 해 3월 27일에는 롬과 도시바, 미쓰비시전기가 전력반도체를 중심으로 한 반도체 사업 통합을 위한 협의를 시작한다고 발표했다.

롬은 자사가 주도해 도시바와 미쓰비시전기와의 통합 협상을 마무리하겠다는 입장이지만, 덴소는 반도체 사업 확대를 위해 롬 인수를 추진하고 있다. 하야시 사장은 “롬은 저전력 반도체 기술에 강점을 갖고 있으며, 독자적인 탄화규소(SiC) 전력반도체 기술을 보유한 우리와의 시너지가 크다”고 말했다.

-- “투자와 타사와의 협력을 더욱 대규모로” --
덴소의 마쓰이 부사장은 설명회에서 반도체 사업을 염두에 두고 “비연속적인 성장을 위해 투자와 타사와의 협력을 더욱 대규모로 추진하겠다”고 말했다. 롬 인수를 축으로 하는 반도체 분야의 대형 M&A(인수합병)를 염두에 둔 발언으로 보인다.

반도체 사업과 관련해 덴소 내부에서는 차량용 SoC와 전력반도체 개발에 계속해서 역량을 집중한다. SoC의 경우 여러 반도체 칩을 후공정(패키징 공정)에서 결합하는 칩렛 기술 등을 활용해 폭넓은 차종을 커버할 수 있도록 한다.

전력반도체에서는 인버터 등의 저전력화로 이어지는 SiC 반도체용 웨이퍼 제조 기술과 디바이스 기술을 고도화한다. 덴소는 그동안 개발해 온 가스 성장법을 이용한 SiC 웨이퍼 제조 기술을 2027년도에 시장에 투입할 수 있도록 한다는 방침을 밝혔다. 승화법이라 불리는 기존 성장 방식과 비교해 SiC 웨이퍼를 빠르게 제조할 수 있다. 이를 통해 웨이퍼 비용을 30% 이상 절감할 수 있다고 한다.

반도체 사업 영역도 확대한다. 자동차 분야뿐 아니라 산업·민생 분야까지 사업을 전개한다. 자동차 분야와 산업·민생 분야의 반도체 발전 방향은 그동안 달랐지만, 최근에는 양쪽의 방향이 서로 가까워지고 있다고 한다. 이를 바탕으로 자동차 분야에서 축적한 노하우를 산업·민생 분야에 활용하거나, 산업·민생 분야의 노하우를 자동차 분야에 활용하는 것이 일본의 산업 경쟁력 강화로 이어질 것이라는 견해를 제시했다.

덴소는 2030년도에 전사 매출을 8조 엔 이상(2025년도 실적은 7.4조 엔)으로 늘리는 동시에, 이 가운데 4조 엔을 지능화·전동화 사업에서 창출하는 것을 목표로 한다. 2040년도에는 전체 매출의 약 30%를 반도체와 FA(공장자동화), 농업 등의 성장 영역에서 창출한다는 계획이다.

 -- 끝 --
 

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닛케이 AUTOMOTIVE_2606호 목차

Close-up
・닛산 장기 전략, “AI를 핵심으로” -- E2E 자율주행 90% 채택

VOICE
・테슬라, 네덜란드 승인 “까다로웠다” 외

Disassembly Report
・이중화했지만 선택과 집중의 흔적
사이버트럭의 스티어 바이 와이어

Automotive Report
・“소니·혼다는 계속 간다”, 전문가 3인의 시각
・닛산, E2E 로보택시에서 ‘수평분업’ -- 우버·엔비디아와 손잡고 테슬라에 맞선다
・자동차 부품업계, DRAM 부족에 경계심 고조 -- 아이신 “가격 전가 검토”
・지프, 마일드 HEV 고출력화 -- ‘예상 밖’의 주류로 떠오를 가능성도
・덴소, 반도체 제조사 선언 -- 롬(ROHM) 인수 위한 포석
・비지상계 통신망에 뜨거운 관심 -- 퀄컴과 삼성 계열사 공동 실증
・BMW, 양산 공정에 휴머노이드 로봇 -- 시험 프로젝트 시작
・마렐리, 저비용형 5G 통신 유닛 개발 -- 4G 폐지에 대비해 대중차까지 적용 확대
・유니프레스의 충격 흡수 차체 골격, 독자적인 가열 기술로 쉽게 찌그러지도록 가공

New Car Report
・테슬라 6인승 모델 YL, 미니밴 시장에서 성장 여지

Cover Story
・경차 전동화, 대경쟁 시대로
・Part1 BYD의 참전
EV 보급 확대, 작은 차부터 공략

・Part2 BYD의 경형 EV
인기 좋은 키 높은(背高) 왜건 정조준

・Part3 일본 업체들의 전략
EV에 집중할 것인가, HEV를 활용할 것인가

・Part4 글로벌 전개의 가능성
EU의 새로운 차량 카테고리에서 기회

Features
・VLA 내재화 추진, 롬 인수에도 의욕 -- 덴소의 중기 경영계획

・SDV ‘벤더 종속’ 방지할 해법 마련 -- 파나소닉 오토모티브의 소프트웨어 기술

News Digest
・르네사스, 독자 코어 차량용 마이크로컨트롤러에서 4년 반 만에 신제품
암호 처리 전용 하드웨어 가속기 탑재 외

Market Watch
・‘N-BOX’ 2만 대 돌파하며 5개월 연속 1위
전체 시장은 3개월 연속 감소, 등록차 감소가 영향 외

독자로부터
전동화의 전말 외

 -- 끝 --

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