니케이 일렉트로닉스 2025/08 키옥시아가 초고속 SSD 개발에서 엔비디아와 협업, 2026년에 출하
Nikkei Electronics요약
Nikkei Electronics_2025.8 (P10~11)
키옥시아가 초고속 SSD 개발에서 엔비디아와 협업, 2026년에 출하
기존 대비 10배 고속화, 서버가 탑재된 D램의 일부 교체 노려
반도체 메모리 대기업인 키옥시아홀딩스가 데이터 전송 속도를 기존 대비 약 10배 높인 AI(인공지능) 서버용 SSD(Solid State Drive)를 개발한다. 미국의 엔비디아(NVIDIA)와 협력해 개발하며, 2026년 하반기에 샘플 출하를 시작할 예정이다. AI 서버에 탑재되는 D램의 일부 교체를 노린다는 전략이다.
키옥시아는 위와 같은 내용을 6월 5일, 온라인으로 개최된 경영 방침 설명회에서 발표했다. 개발하는 것은 SSD와 DRAM의 성능 차이를 보완하는 스토리지 클래스 메모리(SCM)의 일종으로, ‘Super High IOPS SSD’라는 이름의 제품이다. 용량이 작은 데이터를 처리하는 성능(랜덤 액세스 성능)이 기존 SSD의 약 10배에 해당하는 1,000만 IOPS(Input Output Per Second) 이상으로 높아진다.
키옥시아의 요코즈카(橫塚) 상무집행임원은 "세계 최대의 GPU(화상처리반도체) 제조업체와 협력해 GPU 시스템의 보다 뛰어난 성능을 실현하겠다"라고 언급. 확대가 전망되는 추론용 AI 서버 시장을 개척하겠다고 밝혔다.
-- D램의 일부 교체 노려 --
Super High IOPS SSD 개발의 목적은 AI 서버의 메모리 용량 확장에 사용되는 D램의 교체이다. AI 서버에서는 D램 베이스의 HBM(광대역 메모리)이 GPU와 결합해 사용되고 있어 “GPU 유저가 HBM의 용량을 늘리려고 할 때, D램으로 늘리면 코스트가 높아진다”(키옥시아의 오타(大田) 부사장). 그래서, 용량 당 가격이 D램보다 낮은 낸드(NAND)형 플래시 메모리(SSD)를 AI 서버 사업자가 GPU와 접속하는 메모리의 용량 확장에 사용할 수 있도록 할 계획이다.
키옥시아는 이미 ‘XL-FLASH’라고 불리는 스토리지 클래스 메모리를 보유, 이것을 이번 신형 SSD에도 탑재한다. XL-FLASH는 낸드의 기억 소자1개에 저장되는 데이터량을 1비트로 억제한 것으로, 3비트나 4비트가 저장되는 대용량 스토리지용 낸드와 비교해 동작 속도 및 내구성이 높다.
하지만, 2026년 하반기에 샘플 출하되는 1세대인 Super High IOPS SSD는 GPU 제조사의 요구를 충분히 충족시키지는 못할 전망이다. “그래서 IOPS 성능을 한층 더 높인 2세대 제품을 개발할 계획이다”(오타 부사장)라고 한다.
-- CXL 규격에 대응 --
키옥시아는 CXL(Compute Express Link)라고 불리는 새로운 규격에 대응하는 낸드 제품의 샘플 출하를 2026년 하반기에 시작한다는 것도 밝혔다. 여기에도 XL-FLASH를 사용한다고 한다. CXL은 PCI Express(PCIe)라고 불리는 기존의 인터페이스를 사용해 CPU(중앙연산처리장치) 등의 프로세서와 메모리를 연결한다. 외장 메모리를 통해 AI 서버 등의 메모리 용량을 높일 수 있다는 특징이 있다.
CXL 메모리는 차세대 기술 ‘Disaggregated Computing’의 실현으로 이어진다고 알려져 있다. 이것은 다수의 CPU나 GPU, 메모리를 고속의 인터페이스로 접속하고, 처리 부하에 따라 그것들의 구성을 동적으로 바꾸는 기술이다.
키옥시아는 2024년 11월, 경제산업성이 지원하는 프로젝트를 통해 신형 CXL 메모리를 개발한다고 발표. 낸드에서 쌓아온 기억 소자의 3차원 적층 기술을 활용해 D램보다 저가로 저전력이면서 낸드보다 고속인 메모리를 개발할 방침이다.
-- 5년 만에 생산능력 2배로 --
이 외에도 이번 경영 방침 설명회에서는 2030년 3월기까지를 목표로 낸드 생산 능력을 기억 용량 베이스로 올 3월기의 약 2배로 높인다는 계획을 공표했다. 욧카이치(四日市)공장(미에현)과 기타카미(北上)공장(이와테현)을 전공정(웨이퍼 공정)의 거점으로 하고 있는 키옥시아는 2030년 3월기까지 기타카미공장을 욧카이치공장과 동등한 규모로 확대하는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다.
후공정(패키징 공정)은 주로 중화권에 거점을 가진 후공정 사업자에게 위탁해 왔지만, BCP(업무연속성계획) 등의 관점에서 향후에는 동남아 등 다른 지역에 위탁처를 분산할 계획이다. “후공정의 고도화에 수반해 전공정과의 연계 강화가 요구되고 있기 때문에 욧카이치공장을 중심으로 자사의 후공정 능력도 확장할 계획이다”(키옥시아)라고 한다.
-- 끝 –
Copyright © 2025 [Nikkei Electronics] / Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.
목차


Nikkei Electronics_2025.8
Hot News
키옥시아가 초고속 SSD개발에서 엔비디아와 협업, 2026년에 출하
기존 대비 10배 고속화, AI 서버가 탑재된 D램의 일부 교체 노려
IBM이 세계 최초로 오류 내성 양자컴퓨터 구축을 위한 로드맵 발표, 2029년까지
'그 실현은 이젠 엔지니어링상의 과제', 연산능력은 기존의 2만 배
애플이 밝힌 독자적 반도체, imec 이벤트에 빅테크 간부들 참여
ITF World 2025 보고서, CFET는 2033년 이후의 'A7' 세대
ispace 의 2번째 달 착륙 실패, 원인은 고도측정 센서의 하드웨어적 이상
향후 미션을 위한 착륙 센서 선정 등 재검토
ADEKA가 반도체 재료 부문을 사업 본부화, EUV와 후공정에 비즈니스 기회
기술 전환점을 발판으로 2030년도 이익을 2배로
즈켄(図硏)이 IBM연구소의 연구개발조직에 참여, 이종칩 집적 기술을 공동 개발
소형 장치 개발에서 쌓아온 일본의 강점 제공
도시바가 SiC(탄화규소) 파워 반도체 모듈에 수지 절연 기판을 적용하는 기술 개발
소형 칩을 분산 배치해 냉각 장치의 부피를 60% 소형화
방위장비청이 드론을 레이저로 요격하는 차량 개발 중, 전시회에서 선보여
출력은 10kW, 미래에는 총 중량 3.5톤 급 트럭에 탑재
파나소닉이 숙련된 기술자를 뛰어넘는 설계 AI 활용, 면도기와 전동공구 개발에서 실용화
AI가 도출한 최적의 구조 가운데 비용 및 생산성을 고려해 최종 구조를 결정하는 시대로
NTT의 와이파이 전파 수집 기술, 배터리 없이 30분 간격으로 움직이는 센서
배터리 교환이나 보수 점검이 곤란한 상황에서의 사용 노려, 로컬 5G도 조준
키옥시아가 생성 AI를 이용한 SSD 수요 증가에 기회 포착, 독자적인 소프트웨어로 활용 촉진
RAG용 데이터베이스 용량 증가를 기회로, 오픈소스로 저변 확대
Breakthrough 特集1
후공정, ○에서 □로 대규모 증산
제1부 : 전체 동향
칩렛 집적의 수요 증가로 웨이퍼에서 패널로 급속히 전환
제2부 : 일본의 대응
라피다스에 샤프 계열사의 전 사장 참여, “후공정에 액정 패널의 노하우가 필요”
라피다스 엔지니어링 센터의 오리이 센터장과 오카베 디스팅이쉬트 엔지니어
제3부 : ECTC 2025의 주목기술
트렌드는 '삽입'과 '미세화', 패널의 휘어짐에 대한 대책 마련에 주력
Emerging Tech&Biz
<디스플레이>
마이크로 LED는 AR로 보급될까?, 소니 계열사 등이 제조 기술에 혁신
SID Display Week 2025보고서
<반도체>
TSMC의 괴물 칩 집적 기술, 광전 융합은 CPO 구현에 뜨거운 시선
ECTC2025보고서
<센서>
NHK기술연구소가 선보인 촬영소자 3종, 초광각 카메라용에 기술 혁신
기연이 공개한 2025 보고서
<양자 기술>
신흥 기업이 경쟁에서 우위, 대기업은 새로운 방식으로 반격
양자 100년의 결정(結晶) (2)
Products' Trends
히로세전기가 높이 0.44mm의 커넥터 개발, 웨어러블 노려
-- 끝 –
Copyright © 2025 [Nikkei Electronics] / Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.

