전기전자/정보통신

일렉트로닉스 실장학회지_2019.9 특집 (p10~11)

첨단 일렉트로닉스∙패키징 기술
산업기술총합연구소

목차

■ 권두언 --- 패키징 정리학

■ 특집/산업기술종합연구소의 첨단 일렉트로닉스∙패키징 기술
- 특집에 대해
- 고신축성 전도 소재와 이것을 응용한 어플리케이션
- 임의의 형태를 가진 IoT센서에 관한 요소기술과 앞으로의 전망
- 후막(厚膜) 나노 인쇄 기술과 그 응용 전개
- 광반응 프로세스를 이용한 플렉시블 전자 세라믹스막 개발과 전자부품 응용
- 광표면 화학수식(修飾) 나노코팅 기술을 통한 표면∙계면(界面)기능 제어
; 5G를 위한 고강도 이종재료 접합기술로의 응용 전개
- MRAM 고성능화를 위한 스핀트로닉스(Spintronics)디바이스의 3차원 적층화 기술개발
- IoT사회에 기여하는 3차원 적층 패키징 기술
- 다품종 소량 생산을 위해 전(前)공정과 후(後)공정을 통합한 초소형 디바이스 제조시스템, 미니멀팹(Minimal fab, fab은 fabrication facility의 준말)과 그 패키징 응용
- 밀리파대 고주파회로∙재료계측기술 ~ 5G용 계측 솔루션과 6G을 위한 연구
- 산업기술종합연구소의 광학집적기술(Optics Integration Technology) 연구개발
- 고온∙고속 동작이 가능한 수동 부품이 혼재된 SiC 파워모듈 개발
- 열전재료 및 열전모듈의 고밀도 발전 성능 평가기술
- 초전도 양자 어닐링 머신의 설계∙제조∙패키징 기술

■ 2018년 기술상 수상 강연
- 폴리이미드필름(Polyimide Films)을 기본 재료로 한 박형 부품내장 배선판
- Si포토닉스 기술을 이용한 초소형 광트랜시버(Optical Transceiver), ‘광 I/O코어’ 개발

■ 연구 논문
- 기계학습을 기반으로 한 플라스틱제품의 외견 검사에서의 결함과 배경 영상 합성에 관한 검토
- 전자기기의 방열 성능과 경량화를 양립하는 회귀분석을 이용한 설계 방법

■ 속보 논문
- 패치안테나(Patch Antenna)와 λ/2공진기를 이용한 적층 서스펜디드 마이크로스트립(Microstrip) 선로의 안테나필터 설계

■ 강좌 ‘바운더리 스캔(Boundary SCAN)기술 강좌’ 제1회
- 도쿄이과대학 이공학부 전기전자정보공학과 야마모토(山本)연구실

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