일본산업뉴스요약

엡손, 잉크젯 기술을 활용해 반도체 제조에 진출
출자한 라피다스와의 연대 강화

세이코 엡손(EPSON)이 프린터 분야에서 축적해온 잉크젯 기술을 활용해 반도체 제조 분야에 진출한다. 인공지능(AI) 반도체용으로 수요가 확대되고 있는 후공정(패키징 공정) 시장을 개척해 나갈 방침이다. 31개 민간 기업들과 함께 투자한 라피더스(Rapidus, 도쿄)와의 연대를 강화해 반도체 분야에서의 비즈니스 기회를 확대한다는 전략이다.

엡손은 3월 12일, 독일의 기계 제조 업체 Manz 산하의 Manz Taiwan과 반도체 제조 분야에서 협업한다고 발표했다. 양 사는 잉크젯 기술을 활용한 반도체 제조 프로세스 개발에서 협력한다.

“반도체 후공정에 잉크젯 기술을 적용하여 적층 방식을 통해 제조 프로세스를 혁신해 나가고 싶다”. 엡손의 요시노(吉野) 이사는 3월 13일, 도쿄 도내에서 열린 중기 경영계획 설명회에서 이렇게 강조했다.

Manz Taiwan은 대형 유리 기판을 지지 소재로 하여 인터포저(중간 기판)와 재배선층 등 후공정 부재를 효율적으로 제조하는 ‘패널 레벨 패키지’용 장치에 강점이 있다. 패널 레벨 패키지는 AI 반도체용으로 수요가 확대되고 있으며, 엡손은 관련 부재를 잉크젯 기술을 통해 고속·저에너지로 제조할 수 있도록 하는 것이 목표이다. 더 나아가 그 노하우를 반도체 제조 장비 업체 등에 제공할 방침이다.

우선은 엡손이 잉크젯 헤드를 Manz Taiwan의 반도체 제조 장비용으로 공급한다. 이미 Manz Taiwan의 연구개발센터(대만)에 잉크젯 헤드를 활용하는 랩을 설립. 연구 및 평가 목적뿐만 아니라, 반도체 양산을 위한 생산 규모에 대응하는 설비를 갖출 계획이다. 엡손은 이 랩의 운영을 지원하고, 고객사의 기술 검증 및 양산 준비도 돕는다.

-- 시설 임대뿐만이 아닌 연대도 모색 --
엡손은 2029년 3월기까지 3년간의 중기 계획을 통해 프린터 등 사무기기에서 전자·정밀 부품 등 산업 분야로 사업의 중심축을 전환하겠다는 방침을 제시했다. 매출과 이익 모두 침체되어 있는 현 상황에서 탈피하는 것을 목표로 한다.

반도체도 성장 분야 중 하나로 보고 있다. 지금까지는 강점인 수정 디바이스용 반도체 회로 등을 제공해 왔지만, 제조 분야에 진출해 사업 영역을 확대해 나갈 방침이다.

라피다스와의 연대 강화도 추진할 계획이다. 엡손은 이전부터 라피다스의 지토세(千歲) 공장(홋카이도) 인근에 있는 지토세 사업소의 일부 공간을 라피다스에 임대해 왔다. 라피다스는 여기에 제조 설비를 반입해 후공정 개발 거점을 정비하고 있으며, 올 봄부터 시제품 라인을 가동할 예정이다. 라피더스도 첨단 반도체 수탁 생산에 있어서의 패널 레벨 패키지 기술 제공을 목표로 하고 있다.

엡손은 지난 2월 27일, 라피다스에 투자했다고 발표했다. 라피다스가 민간 기업 32개 사로부터 총 1,676억 엔을 조달한 제3자 배정 증자를 인수했다. 엡손의 요시노 이사는 “시설 임대뿐만 아니라, 라피다스와의 연대도 추진하고 싶다”라고 말하며, 이와 관련해 다양한 논의가 진행 중이라고 밝혔다. 라피다스의 반도체 생산을 지원하는 제품 및 솔루션을 엡손이 제공하는 등의 연대가 예상된다.

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