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파나소닉 홀딩스, 액랭 서버로 공급되는 냉각수 유량을 4배로 늘린 순환 펌프 개발
NVIDIA의 차세대 GPU에 대비

파나소닉 홀딩스(HD)가 ‘CES 2026’에서 그룹사들의 데이터센터용 솔루션을 공개했다. 최근 급성장하고 있는 생성 AI(인공지능) 수요에 대응한 것으로, 그 중에서 가장 주목을 끈 것은 데이터센터의 AI 서버용으로 개발한 냉각수 순환 펌프이다. 액랭 서버의 냉각수 분배 장치(CDU: Coolant Distribution Unit)에 탑재될 예정이다.

파나소닉이 이번에 공개한 것은 이미 2024년경부터 데이터센터에서 가동되고 있는 제품이다. NVIDIA가 CES 2026에서 양산화를 발표한 차세대 AI용 플랫폼 ‘Rubin’에 대비해 냉각수의 유량(流量)을 현행의 4배로 늘린 차세대 순환 펌프를 올해 샘플 출하할 예정이다. 서버 랙의 4U 크기(높이 약 17.8cm)에 들어갈 수 있는 소형 케이스를 유지하면서 다양한 기술적 개선을 통해 성능을 실현했다고 한다.

최근 생성 AI 연산을 담당하는 데이터센터에서 소비전력 증가에 따른 발열 대책이 시급한 과제로 떠오르고 있다. 예를 들어, NVIDIA가 2025년 7월에 출하를 시작한 ‘Blackwell Ultra’ 아키텍처의 GPU(화상처리 반도체)는 최대 발열량을 나타내는 TDP(최대 열 설계 전력)가 1,400W에 달한다. 이 GPU가 72대 탑재된 서버 랙의 소비전력은 120kW 이상이다. 또한, 파나소닉이 2027년 하반기에 투입할 예정인 Rubin의 고성능 버전 ‘Rubin Ultra’의 경우, 랙 단위의 소비 전력이 600kW에 이를 것으로 전망된다. 이젠 더 이상 공랭 방식으로는 대응할 수 없는 상황에 직면한 것이다.

이러한 ‘액랭 시대’를 내다보고 파나소닉 그룹은 가정용 온수기에서 쌓아온 기술을 기반으로 4U 크기의 랙에 들어가는 소형 냉각수 순환 펌프를 개발했다. CES 2026에서 공개한 현행 제품은 방열 성능을 나타내는 유량이 1분에 50리터로, 타사 제품에 비해 유량이 약 75% 더 많다고 한다. 또한, 수명도 10만 시간(보증은 5만 시간)으로, 타사 제품보다 3배 이상 길다.

현재 개발 중인 차세대 제품은 4U 랙에 들어갈 수 있는 소형 케이스를 유지하면서 유량을 1분당 200리터로 늘린 것이다. 펌프의 임펠러 사이즈를 현행 제품의 3~4배로 대형화해 회전량을 분당 5,000회에서 6,000회로 높였다. 파이프의 직경도 1.5배로 확대했다. “유로 및 모터 설계를 개선하고, 사용 재료도 재검토함으로써 4배의 유량을 실현할 수 있게 되었다’(파나소닉)라고 한다.

-- 데이터센터용 축전 시스템 첫 공개 --
파나소닉 그룹은 이번에 리튬이온전지를 이용한 데이터센터용 축전 시스템도 처음으로 공개했다. 데이터센터의 24시간 365일 가동을 지원하는 전원으로 정전 시의 백업 기능과 함께 전력 소비 피크 시에 부족한 전력을 보충하는 ‘전력 피크 절감(Peak Shaving)’ 기능이 탑재된 시스템이다. 이미 하이퍼스케일러가 운영하는 대규모 데이터센터에 도입되어 있다고 한다.

이 축전 시스템은 원통형 리튬이온전지 66개(11개가 한 세트로 6세트)가 탑재된 유닛 6개가 랙에 수납된 것으로, 에너지량은 총 2.1kWh이다. 서버 한 대당 1~2개가 탑재된다고 한다.

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