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해동일본기술정보센터
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    Packing Testign 계획 총람 : 보여 진 포스트 미세화의 급선봉, 유력 반도체 메이커의 첨단 JISSO

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    목차


    目次

         第1章　セット機器と実装技術動向

         第2章　半導体パッケージ基板および最新SiP動向

         第3章　デバイス別パッケージ動向

         第4章　国内半導体メーカーのパッケージ戦略

         第5章　海外半導体メーカーのパッケージ戦略

         第6章　国内外受託パッケージ・テストメーカーの現状と展望

         第7章　中国後工程生産の最新動向

         第8章　国内半導体メーカーの工場別動向と計画

         第9章　パッケージ材料・装置の最新動向

         参考資料   日本ならびに海外の後工程工場の地図を掲載
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