전기전자/정보통신

일렉트로닉스 실장학회지_2020.3.(Vol.23 No.3) 권두언 (p203)

특집 : CASE를 지원하는 ECU∙신뢰성∙EMC 설계 기술

[권두언] 특집을 내면서
덴소 일렉트로닉스 제품기반기술부 미야케 토시히로(三宅 敏広) 주사

자동차 업계는 100년에 한 번이라는 변혁기를 맞이하고 있다. 지금까지의 자동차 업계와는 다른 업계로부터 새로운 압력도 가해지고 있다. 또한 비즈니스 자체가 변화하면서 큰 기술 변혁도 이루어지고 있다. CASE(Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric)의 실현을 위해 자동차 개발이 추진되는 가운데 차량탑재 시스템 및 기기의 변화를 다음과 같이 생각할 수 있다.

자동차 진화의 4개 방향성 중에 C, A, S(커넥티드, 자율주행, 공유&서비스)에 관해서는 2개의 관점에서 생각할 수 있다. 하나는 모빌리티∙자동차의 제조 및 이들을 사용한 서비스나 플랫폼 비즈니스 레벨에서는 C, A, S는 각각 다른 진화로 생각할 수 있다. 그러나 차량탑재 시스템 및 기기, 실장 기술 레벨에서는 C, A, S는 서로 관련되어 있어 분리할 수 없다. C, A, S의 방향성 전체를 위해서는 ①안전∙안심, ②쾌적∙편리 기능을 높은 레벨에서 실현하기 위한 시스템∙기기가 필요해진다. 한편, E(전동화)의 방향성을 위해서는 그 목적인 ③환경(저에미션) 기능을 높은 레벨에서 실현하기 위한 시스템∙기기가 필요해진다.

이번 특집에서는 ①안전∙안심, ②쾌적∙편리를 진화시킨 후에 실현될, 선진 안전 시스템(ADAS: Advanced Driving Assistant System), 자율주행 시스템의 ECU(Electronic Control Unit)∙시스템의 실장에 관한 동향과, ③저에미션을 추진하는 전동화 분야도 포함해 점점 중요해지는 ECU 실장의 신뢰성 설계 및 EMC(Electromagnetic compatibility) 설계에 대해 다뤘다.

우선 자율주행 분야에서의 GPU(Graphic Processing Unit) 활용에 대해서는 NVIDIA 합동회사의 무로카와(室河) 씨가, ADAS 하드웨어 기술에 대해서는 히타치제작소의 가와키타(河喜多) 씨가 각각 집필했다. 다음으로 차량탑재 전자제품의 실장 기술과 신뢰성 향상의 포인트에 대해서는 덴소의 가미야(神谷) 씨가, 고온∙고전류밀도부에서 특히 문제가 되는 납땜 접합의 일렉트로 마이그레이션에 대해서는 주쿄대학의 야마나카(山中) 씨가, 차량탑재 전자기기의 EMC 대책∙대응 설계에 대해서는 퀄텍(Qualtec)의 마에노(前野) 씨가 각각 집필했다.

CASE를 앞두고 차량∙시스템의 동향이 주목을 받고 있지만 CASE에 관련된 일렉트로닉스 실장 기술에 대해 다룬 문헌은 적다. 이번 특집에서는 물론 모든 것을 망라하지는 못했지만 CASE를 위해 기기∙시스템을 실현하는데 있어서 베이스가 되는 중요한 포인트 중 일부를 다룰 수 있었다고 생각한다. 마지막으로 바쁜 중에도 집필을 수락해 주신 저자분들과 이번 특집호의 기획과 편집에 애써주신 관계자 여러분들에게 깊이 감사 드린다.

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